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堆叠 的查询结果
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技术资料 Java和C实现各种经典算法
Java和C实现各种经典算法
数运算、排序、集合、矩阵、搜寻、堆叠、伫列
电源技术 系统级封装的电源完整性分析和电磁干扰研究
本论文系统研究了系统级封装的电源完整性分析，电源分布网络设计以及三维混合芯片堆叠引起的近场耦合问题。对封装级PDN结构设计，宽频带、高隔离深度的噪声隔离抑制技术以及新型混合芯片三维堆叠屏蔽结构进行了重点研究上。
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PCB相关 多层板PCB设计时的EMI解决之道
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
可编程逻辑 多层板PCB设计时的EMI解决之道
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
手册 OSAL-API中文版
本文件的目的是定义在OS抽象层（OSAL）的API。这个API允许的TI堆叠产品的软件组件
，例如Z-堆栈™，的RemoTI™和BLE，可以独立于操作系统的具体的书面，内核或任务环境（包括控
制回路或连接-于─中断系统）
技术资料 Mc-222272-x在单片机系统中的应用
mc-222272-x是NEC公司生产的一个堆叠的多芯MCP,它同时具有FLASH和SRAM存储器.文中介绍了该芯片的结构和工作原理,以及它与C8051F020的接口设计、软件编程、C8051F020交叉开关的应用.
技术资料 Mc-222272-x在单片机系统中的应用
mc-222272-x是NEC公司生产的一个堆叠的多芯MCP,它同时具有FLASH和SRAM存储器.文中介绍了该芯片的结构和工作原理,以及它与C8051F020的接口设计、软件编程、C8051F020交叉开关的应用.
技术资料 华为5G模块 MH5000-31 PCB设计指导
华为5G模块 MH5000-31 PCB设计指导PCB 设计PCB 堆叠射频信号USB 信号PCIE信号RGMII 信号UART、JTAG、PCM等低速数字信号ESD 要求SIM 卡接口电源设计GND设计
技术资料 如何解决多层PCB设计时的EMI问题（原创资料）
如何解决多层PCB设计时的EMI问题，解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文根据自己多年的设计经验，从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。希望能够帮助到大家PCB设计！！！ ...
软件设计/软件工程 随着计算机信息表示及实现的多媒体化
随着计算机信息表示及实现的多媒体化，在许多学习软件、游戏软件，以及多媒体课件制作软件中，经常使用各种图形显示技巧，如图形的推拉、交错、雨滴状、百页窗、积木随机堆叠等显示模式。这样使画面变得更为生动活泼，更能吸引用户，也为更好地发挥软件的功能奠定了基础。本文就Visual C++ 6.0中实现图形的各种显示技巧的原 ...