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堆叠硅片 的查询结果
学术论文 基于FPGA动态重构的故障容错技术.rar
可重构计算技术兼具通用处理器(General-Purpose Processor，GPP)和专用集成电路(Application Specific Integr—ated Circuits，ASIC)的特点，既可以提供硬件高速的特性，又具有软件可以重新配置的特性。而动态部分可重构技术是可重构计算技术的最新进展之一。该技术的要点就是在系统正常工作的情况下，修改部分模块的功能， ...
学术论文 基于FPGA的通用实时信号处理系统的硬件设计与实现.rar
近年来，以FPGA为代表的数字系统现场集成技术取得了快速的发展，FPGA不但解决了信号处理系统小型化、低功耗、高可靠性等问题，而且基于大规模FPGA单片系统的片上可编程系统(SOPC)的灵活设计方式使其越来越多的取代ASIC的市场。传统的通用信号处理系统使用DSP作为处理核心，系统的可重构型不强，FPGA解决了这一问题，并且现 ...
模拟电子 如何计算具有狭窄气隙的圆形转子电机中的绕组感应
本文的目的在于，介绍如何计算具有狭窄气隙的圆形转子电机中的绕组感应。我们仅处理理想化的气隙磁场，不考虑槽、外部周边或倾斜电抗。但我们将考察绕组磁动势（MMF）的空间谐频。
在图1中，给出了12槽定子的轴截面示意图。实际上，所显示的是薄钢片的形状，或用于构成磁路的层片。铁芯由薄片构成，以控制涡流电流损耗。厚 ...
PCB相关 多层板PCB设计时的EMI解决之道
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
电源技术 系统级封装的电源完整性分析和电磁干扰研究
本论文系统研究了系统级封装的电源完整性分析，电源分布网络设计以及三维混合芯片堆叠引起的近场耦合问题。对封装级PDN结构设计，宽频带、高隔离深度的噪声隔离抑制技术以及新型混合芯片三维堆叠屏蔽结构进行了重点研究上。
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单片机编程 单片机技术概述
ƒ 1. 单片机简介ƒ 1.1  单片机的概念ƒ 1.2  单片机的特点ƒ 1.3  单片机的种类ƒ 1.4  单片机的地位ƒ 1.5  典型单片机特性
单片机的概念含义：
ƒ将计算机硬件的5大单元——运算器、控制器、存储器、输入和输出接口集成在一块硅片上的微型计算机。ƒ别名：微 ...
单片机编程 单片机概述（一）
什么是单片机
在半导体硅片上集成了微处理器(CPU)，存储器(RAM、ROM、EPROM)和各种输入、输出接口。
具有一台计算机的属性。也称为：• 嵌入式控制器 EMCU（Embedded icroController Unit）。• 微控制器 MCU(MicroController Unit)
单片机编程 单片机之PPT篇
单片机之PPT篇
单片机特点及其发展概况•单片机区别于微处理器•单片机的广泛应用
单片机用作微控制器，与微处理器相比，最大特点是单片化、体积大大减小，片上外设资源一般比较丰富，适合于控制。在一块硅片上集成CPU、RAM、ROM、定时器/计数器、和多种I/O的完整的数字处理系统。•微处理器是由通用计算机 ...