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基本焊接工艺 的查询结果
可编程逻辑 静态时序分析基本原理和时序分析模型
01_静态时序分析基本原理和时序分析模型
可编程逻辑 Protel99se布线的基本流程_中文教程
rotel_99se布线的基本流程
可编程逻辑 PCB设计要求简介
PCB设计要点
一.PCB工艺限制
1)线 
一般情况下,线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil,实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;布线密度较高时,可考虑但不建议采用IC脚间走两根线,线的宽度为10mil,线间距不小于10mil。特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距。 
2)焊盘 ...
可编程逻辑 串口下载板Comm-B1电路图及焊接说明(ddb文件)
串口下载板Comm-B1电路图及焊接说明(ddb文件),含原理图、PCB图
可编程逻辑 cadence16.5基本规则设置
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可编程逻辑 ORCAD基本问题集成
ORCAD基本问题的集成束
可编程逻辑 Verilog基本电路设计指导书
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