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专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M BGA焊接视频-5.8M.zip
技术书籍 微电子焊接与封装-159页-4.6M.pdf
专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M 微电子焊接与封装-159页-4.6M.pdf
学术论文 基于ARM的特种焊接机运动控制系统实时调度的研究
作为先进制造业的核心技术之一，焊接控制技术的飞速发展，对我国焊接机运动控制系统的自动化和智能化水平提出了更高的要求。本课题研究的特种焊接机运动控制系统是多任务并发的实时系统，作为实时系统研究关键问题之一的实时调度问题一直都是实时控制系统中的研究热点，因此对特种焊接机运动控制系统实时调度问题的研究对于 ...
PCB相关 PCB设计基本工艺要求
PCB工艺要求
PCB相关 电路板插件流程和注意事项
1,电路板插件，浸锡，切脚的方法
1.制板(往往找专门制板企业制作，图纸由自己提供)并清洁干净。
2.插横插、直插小件，如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。
3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ电解电容和火牛。
4.插IC，如贴片IC可在第一步焊好。
原则上来说将元 ...
PCB相关 焊接制造中的智能技术
焊接是通过加热、加压，或两者并用，使同性或异性两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。焊接应用广泛，既可用于金属，也可用于非金属。
PCB相关 PCB布线原则
PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了 ...
ARM 基于ARM嵌入式热熔焊接机智能控制器的设计
PE管道热熔对接焊的工艺参数随管道尺度和环境条件的不同而不同,同时还受人为因素的影响,对焊接机自动化程度要求很高。介绍了基于ARM嵌入式热熔焊接机智能控制器的硬件和软件的设计方案。此方案符合焊接各个阶段工艺参数指标,并具有操作纠错及错误信息管理功能,最大程度地消除了人为因素的影响,提高焊接质量,并具备焊接数据 ...
可编程逻辑 PCB设计基本工艺要求
PCB工艺要求