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基带芯片 的查询结果
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技术资料 STM32H750VBT6核心板 ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件 包括完整的原理图和PCB文
STM32H750VBT6核心板 ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件，包括完整的原理图和PCB文件，可以做为你的设计参考，PCB 2层板设计，大小85MM*56MM, 带SD，DCMI,QSPI,外扩flash，以太网，RS485，CAN总线, 主要器件信号列表如下：Library Component Count : 29Name                Descriptio ...
技术资料 LED数显驱动芯片VK1651资料
产品品牌：永嘉微电/VINKA —— 原厂直销，样品免费，技术支持，大量现货！
产品型号：VK1651      封装形式：DIP16直插/SOP16贴片    产品年份：新年份  
原厂主营LCD/LED液晶显示驱动芯片，液晶驱动显示更专业，原装正品保障，价格更具优势！
概述
VK1 ...
技术资料 常用 IC芯片 Altium Designer AD原理图库元件库
常用 IC芯片 Altium Designer AD原理图库元件库CSV text has been written to file : 1.1   - IC芯片.csvLibrary Component Count : 68Name                Description--------------------------------------------------------------------------------------------- ...
其他 VK36N8B是一种低待机电流BCD码输出的8按键触摸检测芯片(IC)
产品型号：VK36N8B
产品品牌：VINKA/永嘉微电
封装形式：SOP16/QFN16L
产品年份：新年份
联 系 人：陈先生
Q Q：361 888 5898
联系手机：188 2466 2436（信）
概述
VK36N8B具有8个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按 ...
技术资料 ATE1133音频解码芯片方案设计 USB音频芯片方案 USB声卡芯片方案 typec耳机方案分享
USB音频方案,USB声卡方案1. 描述ATE1133是一颗包含音频编解码器、HIFI级单麦克风输入和立体声耳机输出解决方案。内部集成多个模块，包括高速&全速USB Host/Device收发器(PHY)，ARM??Cortex?-M4?32-bit?MCU内核主频96MHZ，16bit ADC采样率：48、96KHZ、16bit DAC采样率：48、96KHZ，支持标准安卓耳机线控按键控制，支持美标C ...
技术资料 VK0192M段码液晶LCD驱动芯片适用于护眼仪，智能手表等应用
产品型号：VK0192M
产品品牌：永嘉微电/VINKA
封装形式：LQFP44
产品年份：新年份
联 系 人：陈锐鸿
 
Q Q：361 888 5898
联系手机：188 2466 2436（信）
原厂直销，工程服务，技术支持，价格最具优势！
 
VK0192M概述：
VK0192M是一个24x8的LCD駆动器. 可软件程控使其适用于 ...
其他 电动牙刷段码LCD液晶屏仪器仪表驱动IC，VK1024B
产品型号：VK1024B
产品品牌：永嘉微电/VINKA
封装形式：SOP16
产品年份：新年份
联 系 人：陈锐鸿
Q Q：361 888 5898
联系手机：188 2466 2436（信）
原厂直销，工程服务，技术支持，价格具优势！
 
VK1024B概述：
VK1024B 是 24 点、 内存映象和多功能的 LCD 驱动， VK1024B 的软件 ...
其他 跑步机段码LCD蓝底液晶屏驱动芯片，VKL128仪器仪表LCD显示IC
产品型号：VKL128
产品品牌：永嘉微电/VINKA
封装形式：LQFP44
产品年份：新年份
联 系 人：陈锐鸿
联 系 QQ：3618885898  
联系手机：18824662436
 VKL128概述:
VKL128是字段式液晶显示驱动芯片。
功能特点:
★ 液晶驱动输出： Common 输出4线；Segment 输出32线
★ 内 ...
其他 跑步机段码LCD蓝底液晶屏驱动芯片，VKL128仪器仪表LCD显示IC
产品型号：VKL128
产品品牌：永嘉微电/VINKA
封装形式：LQFP44
产品年份：新年份
联 系 人：陈锐鸿
联 系 QQ：3618885898  
联系手机：18824662436
LCD/LED液晶控制器及驱动器系列芯片简介如下：
超低功耗LCD液晶控制器及驱动系列:
VKL060   2.5～5.5V  15seg*4com  ...
技术资料 SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...