搜索结果

找到约 682 项符合 埋弧焊 的查询结果

技术资料 基于ARM的PE管材热熔焊接机控制系统的设计与实现

聚乙烯(PE)管道系统在各个行业的应用越来越广泛,特别是PE管道在燃气输送和给水排水方面的快速发展,使得PE管道正在逐步的替代金属管道系统。PE管道的连接技术是PE管道系统应用中的关键技术之一,连接的质量对PE管道系统整体寿命有重大影响。热熔对接焊是一种经济、快速有效的连接方法,具有密封、均匀、牢固的优点,同时 ...
https://www.eeworm.com/dl/902173.html
下载: 9
查看: 2008

技术资料 STM32F103C8T6配套程序源码-USB_HID.zip

《电路CAD》考核大作业自行查阅资料,设计一套stm32的最小系统原理图以及PCB图。一、设计要求:1.芯片只可选用STM32F103C8T6或者STM32F103RCT6;2.完成库中没有器件的原理图封装及PCB封装的绘制;3.根据工作电压自行设计稳压电路(3.3V-5V稳压电路);4.设计一个USB转串口电路用于stm32和电脑进行通讯(USB转串口芯片自行选 ...
https://www.eeworm.com/dl/842706.html
下载: 6
查看: 4751

技术资料 51初学者到电子工程师.doc

一个医院院长电视机坏了,拿到一个大修理店去修。修理店接待人员问: “你好,请问你的电视机出了什么问题?” “就是没有反应了,声音图像都没了。” “OK,看来你的电视是内部出了问题,那你要看内科,请问你要看工程师还是高级工程师,修理费工程师收20元,高级工程师要收30元。” “不就是修电视机吗?修好就可以了,我 ...
https://www.eeworm.com/dl/885588.html
下载: 1
查看: 7008

单片机编程 自制微型51/AVR通用编程器

微型51/AVR 编程器套件装配说明书 请您在动手装配这个编程器之前,务必先看完本说明书,避免走弯路。 1.收到套件后请对照元器件列表检查一下,元件、配件是否齐全? Used  Part Type        Designator ==== ================ ========== 1    1k  &nbs ...
https://www.eeworm.com/dl/502/31437.html
下载: 196
查看: 1107

单片机编程 关于PCB封装的资料收集整理.pdf

关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡 ...
https://www.eeworm.com/dl/502/30646.html
下载: 144
查看: 1099

PCB相关 pcb布线经验精华

布线需要考虑的问题很多,但是最基本的的还是要做到周密,谨慎。寄生元件危害最大的情况印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括:寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如:PCB 的寄生电阻由元件之间的走线形成;电路板上的走线、焊盘和平行走线会产生寄生电容;寄生电感的产生途径包括环路电感、互感和过孔。当将电路原理图转化 ...
https://www.eeworm.com/dl/501/22296.html
下载: 56
查看: 1050

可编程逻辑 pcb布线经验精华

布线需要考虑的问题很多,但是最基本的的还是要做到周密,谨慎。寄生元件危害最大的情况印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括:寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如:PCB 的寄生电阻由元件之间的走线形成;电路板上的走线、焊盘和平行走线会产生寄生电容;寄生电感的产生途径包括环路电感、互感和过孔。当将电路原理图转化 ...
https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/40422.html
下载: 30
查看: 1073

技术资料 SHT20芯片手册

SHT20, 新一代 Sensirion 湿度和温度传感器在尺寸与智能方面建立了新的标准:它嵌入了适于回流焊的双列扁平无引脚 DFN 封装, 底面 3 x3mm ,高度 1.1mm。传感器输出经过标定的数字信号,标准 I 2 C 格式。SHT20 配有一个全新设计的 CMOSens®芯片、一个经过改进的电容式湿度传感元件和一个标准的能隙温度传感元件,其性能 ...
https://www.eeworm.com/dl/833015.html
下载: 10
查看: 2701

技术资料 音频功率放大器设计手册_第四版

这是我见过的讲述音频放大器最全面的书籍,值得收藏。这是中文第4版,还有英文第6版一同奉上。我从小学5年级就开始把电子技术作为自己的爱好,直到工作也长期从事于电子设计相关的工作,最初对音频功率放大器非常爱好,曾经在业余时间用分立元件做过音频功率放大器,最初没有成功,始终烧功率管,一周后的晚上,躺在床上, ...
https://www.eeworm.com/dl/841176.html
下载: 11
查看: 4902

技术资料 电子元件封装形式大全

BGA(ballgridarray)    球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在 ...
https://www.eeworm.com/dl/842487.html
下载: 10
查看: 4182