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电子元器件应用  TLP265J，TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦

TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压 ...

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电子元器件应用  输入电阻和输出电阻的意义

输入电阻和输出电阻的意义

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电子元器件应用  双向可控硅输出光耦MOC3021系列(MOC3052、MOC3063、MOC3163、MOC3081)参数应用

目前由于技术的限制，在电力传输上主要还是采用交流电，各类电器中也有相当一部分采用交流电源，因此，在这些情况下对于元器件来讲也需要采用交流器件，并且至少需要有几百伏的耐压值，因此在使用安全的低电平控制电路去控制这些高电压电路时，就需要使用到这些双向可控硅输出光耦，通过控制他们的导通角或者是开关频率，能 ...

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电子元器件应用  6PIN达灵顿输出光耦H11B1，H11G1，H11G2，MOC8021，MOC8050

这几款均是达灵顿输出的光耦合器，但各有特色，下面对其进行一个简单的对比与说明，方便在使用的时候进行选型。

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电子元器件应用  高速施密特触发器输出光耦H11N1，H11N2，H11L1，H11L2，H11L3

由于采用施密特触发器作为输出端，因此它具备了施密特触发器的一系列功能，如波形变换、脉冲波的整形、强抗干扰等等，同时又具备了光耦的特性，具有卓越的隔离能力。因此它们广泛应用在一些电机控制、通信、计算机及外围设备接口等领域。 ...

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multisim10.0仿真软件破解版下载:【软件介绍】 Multisim本是加拿大图像交互技术公司（Interactive Image Technoligics简称IIT公司)推出的以Windows为基础的仿真工具，被美国NI公司收购后，更名为NI Multisim ，而V10.0是其（即NI，National Instruments）最新推出的Multisim最新版本。目前美国NI公司的EWB的包含有电 ...

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文件格式  photoshop图像文件格式说明

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传真(Fax)编程  将图像转换为传真文件

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数值算法/人工智能  完成矩阵的输入、输出。具有相同行数和列数的矩阵间的加法、减法。符合矩阵乘法规则要求的矩阵间的乘法。方阵间的除法

完成矩阵的输入、输出。具有相同行数和列数的矩阵间的加法、减法。符合矩阵乘法规则要求的矩阵间的乘法。方阵间的除法，方阵的求逆。矩阵的求转置矩阵等功能

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BREW编程  一个输出文本的brew例子源码

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