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教程资料 华为内部资料

华为内部资料,关于FPGA设计的详细过程介绍,很不错的。本文档从FPGA器件结构出发以速度路径延时大小和面积资源占用率为主题描述在FPGA设计过程中应当注意的问题和可以采用的设计技巧。
https://www.eeworm.com/dl/fpga/doc/18259.html
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模拟电子 CoolMOS导通电阻分析及与VDMOS的比较

为了克服传统功率MOS 导通电阻与击穿电压之间的矛盾,提出了一种新的理想器件结构,称为超级结器件或Cool2MOS ,CoolMOS 由一系列的P 型和N 型半导体薄层交替排列组成。在截止态时,由于p 型和n 型层中的耗尽区电场产生相互补偿效应,使p 型和n 型层的掺杂浓度可以做的很高而不会引起器件击穿电压的下降。导通时,这种高浓度的 ...
https://www.eeworm.com/dl/571/20971.html
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模拟电子 SiCOI MESFET的特性分析

使用ISE-TCAD二维器件仿真软件,对SiCOI MESFET的电学特性进行模拟分析。结果表明,通过调整器件结构参数,例如门极栅长、有源层掺杂浓度、有源区厚度等,对器件转移特性、输出特性有较大影响。
https://www.eeworm.com/dl/571/21219.html
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单片机编程 PSD3系列可编程单片机通用外围接口芯片原理编程及应用

内容提要: SD3系列器件介绍           可编程通用外围芯片PSD301           可编程通用外围芯PSD311等介绍。 1.1 简介   1.1.1 引言   1.2.2 器件命名方式   1.1.3 PSD3系列器件简介   1.1.4 ...
https://www.eeworm.com/dl/502/26798.html
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单片机编程 PIC系列单片机手册

PIC系列单片机手册 第1 章 简介 1-1简介 ................................................................................................................................................................. 1-2本手册的宗旨 .................................................................................... ...
https://www.eeworm.com/dl/502/31686.html
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教程资料 华为 FPGA设计高级技巧Xilinx篇

  随着HDL Hardware Description Language 硬件描述语言语言综合工具及其它相关工具的推广使广大设计工程师从以往烦琐的画原理图连线等工作解脱开来能够将工作重心转移到功能实现上极大地提高了工作效率任何事务都是一分为二的有利就有弊我们发现现在越来越多的工程师不关心自己的电路实现形式以为我只要将功能描述正确其 ...
https://www.eeworm.com/dl/fpga/doc/32646.html
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可编程逻辑 华为 FPGA设计高级技巧Xilinx篇

  随着HDL Hardware Description Language 硬件描述语言语言综合工具及其它相关工具的推广使广大设计工程师从以往烦琐的画原理图连线等工作解脱开来能够将工作重心转移到功能实现上极大地提高了工作效率任何事务都是一分为二的有利就有弊我们发现现在越来越多的工程师不关心自己的电路实现形式以为我只要将功能描述正确其 ...
https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/40252.html
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其他 微电子方面

微电子方面,用于2d MOS晶体管器件结构建模。仿真软件为pisces2。
https://www.eeworm.com/dl/534/266328.html
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VHDL/FPGA/Verilog 华为内部资料

华为内部资料,关于FPGA设计的详细过程介绍,很不错的。本文档从FPGA器件结构出发以速度路径延时大小和面积资源占用率为主题描述在FPGA设计过程中应当注意的问题和可以采用的设计技巧。
https://www.eeworm.com/dl/663/296243.html
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其他 微电子技术的发展规律及趋势。介绍了微电子技术随特征尺寸缩小而存在的几个关键发展层次

微电子技术的发展规律及趋势。介绍了微电子技术随特征尺寸缩小而存在的几个关键发展层次,包括微细加工、互连技术、新器件结构及材料技术等。
https://www.eeworm.com/dl/534/398556.html
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