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工控技术 电动汽车用大功率IGBT驱动已实现国产-领跑科技
电动汽车用大功率IGBT智能驱动模块是电动汽车动力驱动装置的核心器件之一。产品广泛运用于各种电动汽车的电机驱动以及各种要求较高的大功率变频器等。由于传统汽车转换效率低下，且石油资源日益枯竭，加之全球温室效应的日趋严重，低碳经济已成为必然。电动汽车替代传统的燃油汽车已成为趋势。电动汽车和传统燃油汽车的主要 ...
工控技术 智能小车深度指导
L298N是ST公司生产的一种高电压、大电流电机驱动芯片。该芯片采用15脚封装。主要特点是：工作电压高，最高工作电压可达24V；输出电流大，瞬间峰值电流可达3A，持续工作电流为2A；最大功率25W。内含两个H桥的高电压大电流全桥式驱动器，可以用来驱动直流电动机和步进电动机、继电器线圈等感性负载；采用标准逻辑电平信号控制 ...
电子元器件应用 半导体湿敏器件及其应用
半导体湿敏器件及其应用
电子元器件应用 TLP265J，TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦
TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压 ...
电子元器件应用 小封装四通道交流光耦TLP180,PS2705,TLP620,PS2805C-4电路应用及功能介绍
小封装四通道交流光耦电路应用及功能介绍
电子元器件应用 HIi3511封装和管脚分布
HIi3511封装和管脚分布
电子元器件应用 SMD电子元器件封装图库结构尺寸汇总
贴片元件的封装和尺寸
电子元器件应用 电力半导体器件结温的计算和测试
电力半导体器件结温的计算和测试
接口技术 1_Wire单总线器件技术规范及应用研究
1_Wire单总线器件技术规范及应用研究
仿真技术 superpro 280驱动及编程器软件
已通过CE认证。（为什么要选择经过CE认证的编程器？）
程速度无与伦比,逼近芯片理论极限。
基本配置48脚流行驱动电路。所选购的适配器都是通用的（插在DIP48锁紧座上），即支持同封装所有类型器件，48脚及以下DIP器件无需适配器直接支持。通用适配器保证快速新器件支持。I/O电平由DAC控制，直接支持低达1.5V的低压器件 ...