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器件封装 的查询结果
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教程资料 protel的常用器件库
protel的常用器件库，本人积累几年的成果，尤其适合单片机开发电路设计使用。
教程资料 基于又些器件在Proteus 里没有库文件
基于又些器件在Proteus 里没有库文件，特此添加的一些，希望用得上
教程资料 proteus 的元件器件中英文对照翻译表
proteus 的元件器件中英文对照翻译表
教程资料 Proteus6.7是目前最好的模拟单片机外围器件的工具
Proteus6.7是目前最好的模拟单片机外围器件的工具，真的很不错。可以仿真51系列、AVR，PIC等常用的MCU及其外围电路（如LCD，RAM，ROM，键盘，马达，LED，AD/DA，部分SPI器件，部分IIC器件，...） 其实proteus与multisim比较类似，只不过它可以仿真MCU！ ...
教程资料 protel99se封装集锦
protel99se封装集锦
教程资料 dxp2004教程-附安装方法
附件有二个文当，都是dxp2004教程 ，第一部份DXP2004的相关快捷键，以及中英文对照的意思。第二部份细致的讲解的如何使用DXP2004。
dxp2004教程第一部份：
目录 1
快捷键 2
常用元件及封装 7
创建自己的集成库 12
板层介绍 14
过孔 15
生成BOM清单 16
顶层原理图: 1 ...
技术书籍 基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气 ...
模拟电子 双通道通用精密运算放大器评估板
EVAL-PRAOPAMP-2R/2RU/2RM评估板支持采用SOIC、TSSOP和MSOP封装的双运算放大器。它能以不同的应用电路和配置为用户提供多种选择和广泛的灵活性。该评估板不是为了用于高频器件或高速放大器。但是，它为用户提供了不同电路类型的多种组合，包括有源滤波器、仪表放大器、复合放大器，以及外部频率补偿电路。本应用笔记会给 ...
模拟电子 电子元器件的封装尺寸
元器件封装