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器件封装 的查询结果
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技术资料 1.5mm间距接插件ZH1.5表贴直插 Altium PCB封装库2D3D元件库（3D视图库） 共6
1.5mm间距接插件ZH1.5表贴直插 Altium PCB封装库2D3D元件库（3D视图库），共60个器件封装，型号如下：ZH1.5-LI-2pZH1.5-LI-3PZH1.5-LI-4PZH1.5-LI-5PZH1.5-LI-6PZH1.5-LI-7PZH1.5-LI-8PZH1.5-LI-9PZH1.5-LI-10PZH1.5-LI-11PZH1.5-LI-12pZH1.5-LI-13PZH1.5-LI-14PZH1.5-LI-15PZH1.5-LI-16PZH1.5-LS-2PZH1.5-LS-3PZH1.5-LS-4P ...
技术资料 DB9 DB15 DB25 DB37 DB50 Altium AD元件库 PCB封装库
DB9 DB15 DB25 DB37 DB50 Altium AD元件库 PCB封装库,90个器件封装，可以直接用于你的项目设计。PCB Library : DB9~50封装 .PcbLibComponent Count : 90DB9DB9 公 90°DB9/MDB9/MADB9/MSDB9/P_ADB9/S_ADB9SLWDB15FLWDB15FSDB15FSWDB15HDPFVDB25/MDB25BSMDB25FLDB25FLEDB25FLWDB25FSDB25FSWDB25RA/FDB25RA/MDB25SLDB25SLEDB3 ...
技术书籍 PCB常用器件封装库-PCB下载站
都是原理图库还用得着说明吗？不就是个说明吗！不用这么多的文字吧，不是程序也这样啊！
教程资料 《器件封装用户向导》赛灵思产品封装资料
Introduction to Xilinx Packaging Electronic packages are interconnectable housings for semiconductor devices. The major functions of the electronic packages are to provide electrical interconnections between the IC and the board and to efficiently remove heat generated by the device. Feature sizes a ...
可编程逻辑 《器件封装用户向导》赛灵思产品封装资料
Introduction to Xilinx Packaging Electronic packages are interconnectable housings for semiconductor devices. The major functions of the electronic packages are to provide electrical interconnections between the IC and the board and to efficiently remove heat generated by the device. Feature sizes a ...
系统设计方案 s3c2410开发板的pcb底板。pcb电路图
s3c2410开发板的pcb底板。pcb电路图，器件封装
行业应用文档 恩智浦半导体选择指南
恩智浦半导体选型，参数描述。主要包括：分立器件封装尺寸等。
电路图 C6414+FPGA电路板
10层电路板，完整的C6414+FPGA的PROTEL99工程，PCB和原理图，器件封装库。