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技术资料 电子管材料和工艺(上册).pdf

电子管材料和工艺(上册).pdf电子管材料和工艺(上册).pdf
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技术资料 科普知识《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页

PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料(电子胶水)工作,为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术,自学了《电子封装材料 与工艺》,貌似一本不错的教材,在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中,有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章 集 ...
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技术资料 功率半导体器件物理与工艺研究

该文档为功率半导体器件物理与工艺研究讲解文档,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看………………
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技术资料 SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究

目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP(3 Dimension System in Package,三维系统级封装)的主流,非常具有代表性和市场前景,SiP作为将不同种类的元件,通过不同技术,混载于同一封装内的一种系统集成封装形式,不仅可搭载不同类型的芯片,还可以实现系统的功能。然而,其封装具有更高密度和更大的发 ...
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技术资料 电子产品的工艺 结构与可靠性

电子产品的工艺,结构与可靠性分析,理论实践相结合
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技术资料 【网盘】tsmc 180nm工艺库+cadence IC5141

tsmc180nm工艺库+cadence IC5141仿真设计软件
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技术资料 图灵电子与电气工程丛书 工程电磁兼容 原理测试技术工艺及计算机模型

图灵电子与电气工程丛书 工程电磁兼容 原理、测试、技术工艺及计算机模型
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技术资料 PCB 焊盘与孔设计工艺规范

1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计,运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查 ...
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技术资料 电子焊接加工工艺标准

电子焊接加工工艺标准文档本标准是由 IPC 产品保证委员会制订的关于电子组件质量目视检验接受条件的文件。本翻译版本如与英语版本出现冲突时,以英文版本为优先。本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件。从历史角度看,电子组装标准包括更为全面的有关原则和技术的指导性阐述。为更全面理解本标准的内容和要求,请 ...
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技术资料 基于单片机控制的电磁感应加热系统设计与实现

造纸烘缸的稳定可靠在造纸行业当中十分重要,是产品获得高质量的保证。传统烘缸采用蒸汽或导热油加热等方式,加热温度较低,且热效率不高。电磁感应加热系统具有能源利用率高,可得到更高加热温度以及环境友好等优点,在造纸行业中得到了广泛的应用。  本文设计了一种基于单片机控制的电磁感应加热系统,通过硬件设计 ...
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