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https://www.eeworm.com/dl/929879.html
技术资料
tft流程
二、过孔的寄生电容
过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于
https://www.eeworm.com/dl/1003934.html
技术资料
通信流程
解析典型通信流程，涵盖手机与BTS、BSC及MSC间的认证与连接建立过程。基于3GPP标准实现，展示无线网络交互的完整技术路径。
https://www.eeworm.com/dl/635/406335.html
网络
bootstrap,用于启动9260的。通常是先启动此文件然后启动uboot
bootstrap,用于启动9260的。通常是先启动此文件然后启动uboot，再是linux内核