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技术资料  SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究

目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...

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电工电力  变压器试验技术

变压器试验技术

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电感器  漆包线去漆皮的试验及应用

漆包线去漆皮的试验及应用

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电子基础  模拟系统的故障诊断与可靠性设计

模拟系统的故障诊断与可靠性设计

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数字处理及显示  数字系统的诊断和可靠性设计

数字系统的诊断和可靠性设计

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LED驱动及控制  LED试验

LED试验

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LED驱动及控制  项目2LED照明产品可靠性加速测试与分析

项目2LED照明产品可靠性加速测试与分析

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LED驱动及控制  LED路灯测试标准及试验方法 Word

LED路灯测试标准及试验方法 Word

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LED驱动及控制  LED照明测试技术分析—驱动电源可靠性和能效成关键

LED照明测试技术分析—驱动电源可靠性和能效成关键

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机床自控  电气设备试验技术

电气设备试验技术

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