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找到约 2,171 项符合 可靠性提升 的查询结果

技术资料 LTE网络CQI提升优化案例

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技术资料 LTE网络感知提升案例

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技术资料 基于虚拟仪器的矿井提升机控制系统设计

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技术资料 推挽式DC-DC开关电源设计

随着半导体技术和电子技术的发展,开关电源的体积越来越小、质量越来越轻、效率越来越高、可靠性也越来越优良,被广泛地运用到了生活中的各个方面。DcDC开关电源是开关电源中非常常用的一种形式,因此,对DCDC开关电源的拓扑结构、反馈电路等相关知识的研究成为了理解开关电源的重要环节。论文分析了推挽式DCDC开关电源的工 ...
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技术资料 软件可靠性设计与分析

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技术资料 SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究

目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP(3 Dimension System in Package,三维系统级封装)的主流,非常具有代表性和市场前景,SiP作为将不同种类的元件,通过不同技术,混载于同一封装内的一种系统集成封装形式,不仅可搭载不同类型的芯片,还可以实现系统的功能。然而,其封装具有更高密度和更大的发 ...
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技术资料 电子产品的工艺 结构与可靠性

电子产品的工艺,结构与可靠性分析,理论实践相结合
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技术资料 电动汽车ChaoJi传导充电技术白皮书

2020年3月,国家电网有限公司组织编制ChaoJi充电技术白皮书,全面阐述了ChaoJi充电系统、通信协议、连接器等技术方案、未来标准和产业规划等。日本基于同一解决方案同步编制了新一代充电标准CHAdeMO3.0。ChaoJi充电技术是基于国际三种主流直流充电系统和充电接口技术研发的面向下一代的全球统一的充电接口技术,在完全向前 ...
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技术资料 SHT20芯片手册

SHT20, 新一代 Sensirion 湿度和温度传感器在尺寸与智能方面建立了新的标准:它嵌入了适于回流焊的双列扁平无引脚 DFN 封装, 底面 3 x3mm ,高度 1.1mm。传感器输出经过标定的数字信号,标准 I 2 C 格式。SHT20 配有一个全新设计的 CMOSens®芯片、一个经过改进的电容式湿度传感元件和一个标准的能隙温度传感元件,其性能 ...
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技术资料 GJB450A-2004 装备可靠性通用要求

国军标 装备可靠性通用要求里面包含所有的文字及档案
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