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模拟电子 占空比可调矩形波产生电路

占空比可调矩形波产生电路 multisim仿真
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模拟电子 4-20mA转RS485/RS232数据采集芯片

产品概述:   iso 40xx系列产品实现传感器和主机之间的信号采集,用以检测模拟信号或控制远程设备。通过软件的配置,可用于多种传感器类型,包括:模拟信号输入,模拟信号输出,和数字信号输入/输出(i/o)。    iso 40xx系列产品可应用在 rs-232/485总线工业自动化控制系统,温度信号测量、监视和控制,小信号的测量以 ...
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模拟电子 应用工程师解答-零漂移运算放大器

零漂移放大器可动态校正其失调电压并重整其噪声密度。自稳零型和斩波型是两种常用类型,可实现 nV 级失调电压和极低的失调电压时间/温度漂移。放大器的 1/f 噪声也视为直流误差,也可一并消除。零漂移放大器为设计师提供了很多好处:首先,温漂和 1/f 噪声在系统中始终起着干扰作用,很难以其它方式消除,其次,相对于标准 ...
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模拟电子 基于MDK RTX 的COrtex-M3 多任务应用设计

基于MDK RTX 的COrtex—M3 多任务应用设计 武汉理工大学 方安平 武永谊 摘要:本文描述了如何在Cortex—M3 上使用MDK RL—RTX 的方法,并给出了一个简单的多任务应用设计。 关键词:MDK RTX,Cortex,嵌入式,ARM, STM32F103VB 1 MDK RL—RTX 和COrtex—M3 概述 MDK 开发套件源自德国Keil 公司, ...
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Mentor HDL的可综合设计简介

本文简单探讨了verilog HDL设计中的可综合性问题,适合HDL初学者阅读     用组合逻辑实现的电路和用时序逻辑实现的   电路要分配到不同的进程中。   不要使用枚举类型的属性。   Integer应加范围限制。    通常的可综合代码应该是同步设计。   避免门级描述,除非在关键路径中。 ...
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PCB相关 PCB的可制造性与可测试性

PCB的可制造性与可测试性,很详细的pcb学习资料。
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PCB相关 板载故障记录OBFL

具有OBFL功能的电路板经配置后,可以把故障相关数据存储在非易失性存储器中,并可在日后加以检索和显示以用于故障分析。这些故障记录有助于电路板故障的事后检查。要实现OBFL系统功能,需要同时使用软硬件。在硬件方面,需要:a)确定给出电路板件故障信息的板载OBFL资源(如温度感应器、存储器、中断资源、电路板ID,等等); ...
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PCB相关 通孔插装PCB的可制造性设计

对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性设计(Design For Manufacture,简称DFM)是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术(Through Hole Technology,简称THT)仍然在使用 ...
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PCB相关 PCB设计的可制造性

工艺流程波峰焊中的成型工作,是生产过程中效率最低的部分之一,相应带来了静电损坏风险并使交货期延长,还增加了出错的机会。双面贴装A面布有大型IC器件,B面以片式元件为主充分利用PCB空间,实现安装面积最小化,效率高单面混装* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式一面贴装、另一面插装* 如果通孔元件很少, ...
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PCB相关 PCB布线原则

PCB 布线原则连线精简原则连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计,铜线的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜铂厚度)、允许温升等,下表给出了 ...
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