搜索：可测试性设计

电源技术  可测试纹波的电子负载---JT63系列负载纹波测试说明

可测试纹波的电子负载---JT63系列负载纹波测试说明

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单片机编程  基于AVR单片机的摄像机帧速测试系统设计

摄像机在安防、交通监视领域已广泛使用，为检验摄像机画面捕捉速度的能力是否达到设计要求，本文提出基于AVR单片机的摄像机帧速测试系统设计，采用LED数码管和摄像机同步工作的方法，来检验摄像机质量，此系统具有低功耗、运行可靠、使用方便的特点。 ...

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单片机编程  基于AVR单片机的木材含水率测试系统设计

木材含水率，电阻法，承重法,基于，AVR单片机的木材含水率测试系统设计。

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单片机应用技术选编(11) 目录 &nbsp; 第一章专题论述 1.1 3种嵌入式操作系统的分析与比较(2) 1.2 KEIL RTX51 TINY内核的分析与应用(8) 1.3 中间件技术及其发展展望(13) 1.4 嵌入式实时操作系统&mu;C/OSⅡ的移植探讨(19) 1.5 &mu;C/OSⅡ的移植及其应用系统开发(23) 1.6 片上系统的总线结构发展现状及前景(27) 1.7 SoC&mdas ...

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嵌入式综合  一种片上系统复位电路的设计

设计了一种片上系统（SoC）复位电路。该电路能对外部输入信号进行同步化处理以抑制亚稳态，采用多级D触发器进行滤波提升抗干扰能力，并且控制产生系统所需的复位时序以满足软硬件协同设计需求。同时，完成了可测性设计（DFT）。基于Xilinx spartan-6 FPGA进行了验证。结果表明该电路可以抑制90 ?滋s以下的外部干扰信号，并 ...

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嵌入式综合  Linux内核可移植性

Linux内核可移植性

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嵌入式综合  可制造性设计中的常见问题分析

一、在设计多层次板时，内层孔到导体的间距设计太小，不能满足生产厂家的制程能力。后果：造成内层短路。原因：1、设计时未考虑各项补偿因素。2、设计测量时以线路的中心来测量解决方案：1、在设计内层孔到导体的间距时，应当考虑孔径补偿对间距的影响，一般孔径补偿大小为0.1MM，单边增加了2MIL.2、测量间距时应以线路的边 ...

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可编程逻辑  表面贴片技术指南_值得学习研究

关于电子产品器件组装、PCBA生产、DFM(可制造性设计)、测试策略、维修的资料，很详细，值得学习研究

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可编程逻辑  PCB可制造性设计技术要求

我司是专业PCB样板制造的生产企业www.syjpcb.com/w 现在我司工程部提供的PCB设计规则要求

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可编程逻辑  印制板可制造性设计

内容大纲 • DFX规范简介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造过程中常见的设计缺陷

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