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双向DC-DC 的查询结果
可编程逻辑 DC逻辑综合
芯片综合的过程：芯片的规格说明，芯片设计的划分，预布局，RTL 逻辑单元的综合，各逻辑单元的集成，测试，布局规划，布局布线，最终验证等步骤。设计流程与思想概述：一个设计从市场需求到实际应用需要运用工程的概念和方法加以实现，这需要工程人员遵循一定的规则按一定的设计步骤进行操作。
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可编程逻辑 电源完整性分析应对高端PCB系统设计挑战
印刷电路板（PCB）设计解决方案市场和技术领军企业Mentor Graphics（Mentor Graphics）宣布推出HyperLynx® PI（电源完整性）产品，满足业内高端设计者对于高性能电子产品的需求。HyperLynx PI产品不仅提供简单易学、操作便捷，又精确的分析，让团队成员能够设计可行的电源供应系统；同时缩短设计周期，减少原型生成、重 ...
可编程逻辑 磁芯电感器的谐波失真分析
磁芯电感器的谐波失真分析 摘  要：简述了改进铁氧体软磁材料比损耗系数和磁滞常数ηB，从而降低总谐波失真THD的历史过程，分析了诸多因数对谐波测量的影响，提出了磁心性能的调控方向。 关键词：比损耗系数， 磁滞常数ηB ，直流偏置特性DC-Bias，总谐波失真THD  Analysis on THD of the fer rite co res u ...
测试测量 微电脑型单相交流集合式电表（单相二线系统）
微电脑型单相交流集合式电表（单相二线系统） 特点： 精确度0.25%满刻度±1位数 可同时量测与显示交流电压,電流,頻率,瓦特,(功率因數/視在功率) 交流電壓,電流,瓦特皆為真正有效值(TRMS) 交流電流,瓦特之小數點可任意設定 瓦特單位W或KW可任意設定 CT比可任意設定(1至999) 輸入與輸出絕緣耐压 2仟伏特/1分鐘( 突波測 ...
测试测量 集合式直流电能表（小功率的）
集合式直流电能表（小功率的） 特点： 精确度0.05%满刻度±1位数 可同时量测与显示/直流电压/电流/瓦特（千瓦）/瓦特小时（千瓦小时） 电压输入（DC0-99.99V/0-600.0V）自动变档功能 显示范围0-9999(电流/瓦特/千瓦),0至99999999(八位數瓦特小时)可任意规划 数位RS-485 界面 (Optional) 主要规格： 辅助电源消耗功率 ...
测试测量 3位数盘面式交直流电压表（无电源式）（24*48mm）
特点 精确度0.1%满刻度±1位數 可直接量測交直流电压(AC/DC 20~265V)无需另接电源 精密濾波整流,均方根值校正 尺寸小(24x48x50mm),穩定性 分离式端子,配線容易 CE认证
电子元器件应用 过零双向可控硅光耦MOC3063,MOC3041,TLP363J实际参数应用实例
潮光整理资料：过零双向可控硅光耦应用原理
电子元器件应用 TLP265J，TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦
TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压 ...
电子元器件应用 BTA16_600B标准双向可控硅
标准双向可控硅
电子元器件应用 双向可控硅输出光耦MOC3021系列(MOC3052、MOC3063、MOC3163、MOC3081)参数应用
目前由于技术的限制，在电力传输上主要还是采用交流电，各类电器中也有相当一部分采用交流电源，因此，在这些情况下对于元器件来讲也需要采用交流器件，并且至少需要有几百伏的耐压值，因此在使用安全的低电平控制电路去控制这些高电压电路时，就需要使用到这些双向可控硅输出光耦，通过控制他们的导通角或者是开关频率，能 ...