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PCB相关 挠性印制板拐角防撕裂结构信号传输性能分析

挠性印制板很容易在大应力的作用下造成开裂或断裂,在设计时常在拐角处采用抗撕裂结构设计以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。
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PCB相关 印制板可制造性设计

内容大纲 • DFX规范简介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造过程中常见的设计缺陷
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PCB相关 《新编印制电路板(PCB)故障排除手册》

根据目前印制电路板制造技术的发展趋势,印制电路板的制造难度越来越高,品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性,实现全面质量管理和环境控制,必须充分了解印制电路板制造技术的特性,但印制电路板制造技术是综合性的技术结晶,它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多 ...
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PCB相关 多层印制板设计基本要领

【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit ...
https://www.eeworm.com/dl/501/22266.html
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通信网络 PCB(印制电路板)布局布线技巧100问

PCB(印制电路板)布局布线技巧100问
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可编程逻辑 印制电路设计中的工艺注意

印制电路设计中的工艺缺陷
https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/38623.html
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可编程逻辑 印制电路板EMC设计技巧

印制电路板EMC设计技巧
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可编程逻辑 PCB Design1-印制板设计基础知识

印制板设计的基本知识,主要包括电子产品的性能分级、制造等级、印制板类型、组装类型、元器件的焊接方式、表面组装技术、组装密度、不同性能等级和制造等级下的公差,主要参考资料为IPC系列相关标准
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可编程逻辑 日本工业标准--印制线路板通则

日本工业标准--印制线路板通则
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可编程逻辑 PCB基础-《华为印制电路板(PCB)设计规范》

PCB基础-《华为印制电路板(PCB)设计规范》
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