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印制板镀 的查询结果
PCB相关 GBT+4588.3-2002_印制板的设计和使用
国标(推荐性标准) GBT+4588.3-2002_印制板的设计和使用 刚性印制板设计的通用要求和使用规范
PCB相关 印制板用硬质合金钻头通用规范
印制板用硬质合金钻头通用规范 本规范规定了制造印制板用的硬质合金麻花钻头的术语及技术要求。
PCB相关 挠性印制板拐角防撕裂结构信号传输性能分析
挠性印制板很容易在大应力的作用下造成开裂或断裂,在设计时常在拐角处采用抗撕裂结构设计以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。
PCB相关 多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit ...
可编程逻辑 PCB Design1-印制板设计基础知识
印制板设计的基本知识,主要包括电子产品的性能分级、制造等级、印制板类型、组装类型、元器件的焊接方式、表面组装技术、组装密度、不同性能等级和制造等级下的公差,主要参考资料为IPC系列相关标准
可编程逻辑 GBT+4588.3-2002_印制板的设计和使用
国标(推荐性标准) GBT+4588.3-2002_印制板的设计和使用 刚性印制板设计的通用要求和使用规范
可编程逻辑 印制板用硬质合金钻头通用规范
印制板用硬质合金钻头通用规范 本规范规定了制造印制板用的硬质合金麻花钻头的术语及技术要求。
可编程逻辑 挠性印制板拐角防撕裂结构信号传输性能分析
挠性印制板很容易在大应力的作用下造成开裂或断裂,在设计时常在拐角处采用抗撕裂结构设计以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。