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单向可控硅 的查询结果
单片机编程 51LPC 微控制器以及三端双向可控硅简介
通过结合51LPC微控制器和BTA2xx三端双向可控硅Philips半导体使阻性和容性负载的控制更容易这个通用的一对所有控制解决方案覆盖了低功耗高感性的负载如螺线管阀门和同步电机到以主电压供电的高功耗阻性负载如电机和电热器这个两芯片解决方案性能的核心是检测负载电流过零的专利技术使用该技术不需要在负载电路上连接旁路电阻 ...
单片机编程 基于MCU和基于ASIC的LED可控硅调光方案对比与解析
作为一种新的、最有潜力的光源，LED照明以其节能、环保的优势越来越受到人们重视。加上国家和地方政府的政策鼓励，我国的LED照明产业进入了加速发展阶段，运用市场迅速增长。在室内照明方面，用LED灯替代传统的可调光白炽灯或者卤素灯也将是大势所趋。由于传统的白炽灯调光器采用可控硅调光器，用LED灯替代白炽灯时，要求不 ...
单片机编程 MCU(单片机)对可控硅的控制
MCU(单片机)对可控硅的控制:交流市电控制――ＭＣＵ对可控硅的控制 郭江辛 07-23-03在用可控硅对交流市电控制中，主要注意以下几个方面：一， 同步信号 （弄不好都会产生不均匀的斩波，控制白炽灯表现为灯闪）1) 清楚同步信号在交流周期中的位置,最好在交流零点选取.在一些阻容降压对MCU 供电电路中,最好直接在交流电源两端 ...
开发工具 可控硅整流电路中的波形系数
可控硅整流电路中的波形系数
实用工具 可控硅整流电路中的波形系数
可控硅整流电路中的波形系数
电子元器件应用 过零双向可控硅光耦MOC3063,MOC3041,TLP363J实际参数应用实例
潮光整理资料：过零双向可控硅光耦应用原理
电子元器件应用 TLP265J，TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦
TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压 ...
电子元器件应用 BTA16_600B标准双向可控硅
标准双向可控硅
电子元器件应用 双向可控硅输出光耦MOC3021系列(MOC3052、MOC3063、MOC3163、MOC3081)参数应用
目前由于技术的限制，在电力传输上主要还是采用交流电，各类电器中也有相当一部分采用交流电源，因此，在这些情况下对于元器件来讲也需要采用交流器件，并且至少需要有几百伏的耐压值，因此在使用安全的低电平控制电路去控制这些高电压电路时，就需要使用到这些双向可控硅输出光耦，通过控制他们的导通角或者是开关频率，能 ...