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半导体消融 的查询结果
技术资料 VKD233DR单键触摸开关：MRAKING:233DR 印字丝印
产品型号：VKD233DS 
产品品牌：VINTEK/元泰
封装形式：DFN-6
产品年份：新年份
联 系 人：许先生
联 系 QQ：1918885898  
联系手机：18898582398
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概述
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技术资料 蓝牙耳机触摸新方案：VKD233DS 超小超薄单按键触摸感应开关
产品型号：VKD233DS 
产品品牌：VINTEK/元泰
封装形式：DFN-6
产品年份：新年份
联 系 人：许先生
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概述
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技术资料 VKD233DS 超薄超小封装 2*2MM 单键触摸触控芯片
产品型号：VKD233DS 
产品品牌：VINTEK/元泰
封装形式：DFN-6
产品年份：新年份
联 系 人：许先生
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概述
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技术资料 永嘉原厂供应：VKD233DS 丝印打字：233DS 超小超薄单键芯片
产品型号：VKD233DS 
产品品牌：VINTEK/元泰
封装形式：DFN-6
产品年份：新年份
联 系 人：许先生
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概述
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技术资料 蓝牙耳机触摸开关芯片，IC丝印是：233DS，VKD233DS DFN6封装
产品型号：VKD233DR 
产品品牌：VINTEK/元泰
封装形式：DFN6L
------- 目前市面最小封装体积触摸芯片，适合蓝牙耳机，智能手环，指纹锁等小产品设计开发！
产品年份：新年份
联 系 人：许先生
联 系 QQ：1918885898 联系手机：18898582398
台湾元泰原厂直销，原装现货具有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕 ...
技术资料 TWS蓝牙耳机触摸感应芯片
产品型号：VKD233DS  
产品品牌：VINTEK/元泰
封装形式：DFN-6
产品年份：新年份
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概述
VKD233DS TonTouchTM是单个按键触摸检测芯片.此触摸检测芯片内建稳压电路，提 ...
书籍 集成电路原理
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。 ...
技术资料 VK3708BM/VK3710IM多按键高抗干扰防水积水可操作触摸触控
产品型号（封装形式）：
VK3702DM      VK3702TM      VK3702OM——(SOP8 )    
VK3706OM      VK3706OM     VK3706DM     VK3708BM   
 VK3710IM ...
书籍 Silvaco电子书
Silvaco电子书中文版，现代电子工业飞速发展，极大地改善了人们的生产和生活。半导体器件的持续改进、完
善以及不断涌现的新器件促使电子工业加速发展。但激烈的竞争也让半导体行业倍感压力。
由于技术更新快，设备和原材料的投入相当巨大，现在建立一条生产线动辄要数亿美元。对 高技术人才的要求也是前所未有的。  ...
技术资料 VK36N2D SOP8 1对1输出，抗电源干扰，原装正品，价格优势
产品型号：VK36N2D
产品品牌：VINTEK/永嘉
封装形式：SOP8/DFN8
产品年份：新年份产品
元泰原厂直销，现货更有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕无忧。
概述
V K 3 6 N 2 D具有2个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 ...