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技术资料 半导体芯片失效分析

从典型的表面贴装工厂的实践来看，半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效，以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有经验的工艺工程师和失效分析工程师可以通过 射线焊点检测仪、扫描电子显微镜、能量分散谱、于同批产品交 ...
https://www.eeworm.com/dl/836984.html
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技术资料 复旦研究生课程《半导体器件物理课》课件

复旦研究生课程《半导体器件物理课》课件，课件简洁明了，直击重点内容。非常值得学习。
https://www.eeworm.com/dl/837229.html
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技术资料 半导体物理学 刘恩科-第七版

半导体物理学，真的帮助非常大，快快下载吧！不错的资源。
https://www.eeworm.com/dl/837338.html
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技术资料 模糊PID控制的半导体制冷片温控系统的研制

基于模糊PID控制的半导体制冷片温控系统的研制
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技术资料 MIL_STD_750D，半导体器件试验规范，美军标，730页高清文字版

半导体器件（二极管，三极管，MOSFET等）的试验规范，美军标。一般用于可靠性试验标准。
https://www.eeworm.com/dl/837841.html
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技术资料 GJB 7400-2011 合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范

GJB 7400-2011 合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范
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技术资料 芯片制造 半导体工艺制程实用教程 第5版

本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉．被列为业界最畅销的书籍之一，第五版的出版就是最好的证明。 本书的范围包括半导体工艺的每个阶段．从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结，并辅以丰富的术语表。本书主要特点是简洁明了，避 ...
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技术资料 GB_T+17574-1998半导体器件 集成电路 第2部分_数字集成电路

GB_T+17574-1998半导体器件 集成电路 第2部分_数字集成电路
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技术资料 GB_T+17574.20-2006半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路

GB_T+17574.20-2006半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范
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技术资料 现代半导体器件物理

半导体器件物理考试考试范围 现更改为Physics of Semiconductor Devices/Third Edition，S. M. Sze， KWOK K.NG， John Wiley & Sons，2006 半导体器件物理，施 敏，伍国珏，西安交通大学出版社，2010。
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