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国标  GB-T 12560-1990 半导体器件分立器件分规范 (可供认证用)

GB-T 12560-1990 半导体器件分立器件分规范 (可供认证用)

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国标  GB-T4677.23-1988 印制板阻燃性能测试方法

GB-T4677.23-1988 印制板阻燃性能测试方法

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国标  GB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法微电阻法

GB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法微电阻法

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国标  GB-T 249-1989 半导体分立器件型号命名方法

GB-T 249-1989 半导体分立器件型号命名方法

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国标  GB-T4677.12-1988 印制板互连电阻测试方法

GB-T4677.12-1988 印制板互连电阻测试方法

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国标  GB-T4677.8-1984 印制板镀涂覆盖厚度测试方法 β反向散射法

GB-T4677.8-1984 印制板镀涂覆盖厚度测试方法 β反向散射法

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国标  GB-T4677.13-1988 印制板金属化空电阻的变化热循环测试方法

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国标  GB-T4677.9-1984 印制板镀层空隙率电图象测试方法

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国标  GB-T 11297.10-1989 热释电材料居里温度 TC 的测试方法

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国标  GB-T4677.10-1984 印制板可焊性测试方法

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