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半导体晶片 的查询结果
传感与控制 基于COMSOL的限矩离合器摩擦片温度场分析
介绍了限力矩离合器的结构及其摩擦片所使用的油槽结构；根据热力学理论，建立温度场的数学模型；计算了限力矩离合器摩擦片的热流密度和对流换热系数以及热流分配系数；建立了考虑油槽结构的摩擦片三维瞬态热传导模型。通过COMSOL对摩擦片进行热分析，模拟摩擦片在接合过程中不同时刻的瞬态温度场，得出摩擦片温度分布规律， ...
传感与控制 片式NTC热敏电阻器
片式NTC热敏电阻器：1、基本知识 微观结构及特征 NTC的种类及工作原理 NTC的电性参数 2、顺络热敏电阻 温度感知型NTC 功率型NTC 3、应用 NTC热敏电阻器微观结构 NTC热敏电阻器是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材 料， 采用陶瓷工艺制造而成的。 陶瓷微观结构呈现尖晶石结构。 在导电方式上完全类似锗、硅等半导体材料 ...
嵌入式综合 一种片上系统复位电路的设计
设计了一种片上系统（SoC）复位电路。该电路能对外部输入信号进行同步化处理以抑制亚稳态，采用多级D触发器进行滤波提升抗干扰能力，并且控制产生系统所需的复位时序以满足软硬件协同设计需求。同时，完成了可测性设计（DFT）。基于Xilinx spartan-6 FPGA进行了验证。结果表明该电路可以抑制90 ?滋s以下的外部干扰信号，并 ...
嵌入式综合 意法半导体STM32F103核心板外扩测试程序
意法半导体STM32F103核心板外扩测试程序
嵌入式综合 为什么在晶振并上电阻
STM32F晶振的使用
嵌入式综合 单片网络接口芯片W5100的原理与应用
W5100是WlZnet公司推出的一款TCP／IP硬件协议栈的升级产品，是一种多功能的单片网络接口芯片．它除了集成TCP／IP协议栈外，还集成以太网MAC层和物理层．介绍了W5100芯片的性能特点和内部结构，分析了其软硬件应用设计方法．
嵌入式综合 TinyM0配套教程 LPC1100系列Cortex-M0最
LPC1100系列Cortex-M0的最小系统框图如图2.1所示。其中时钟系统是可选部分，这是因为LPC1100系列Cortex-M0内部自带12MHz的RC振荡器，并且CPU在上电或者复位的时候默认选择使用内部RC振荡器为主时钟源，所以LPC1100系列Cortex-M0可在无外部晶振的情况下运行，但由于内部RC振荡器的精度不高（精度为1%），达不到某些片内外设 ...
无线通信 单片射频收发器nrf905的原理与应用
单片射频收发器nrf905由频率合成器、接收解调器、功率放大器、晶体振荡器和调制器等组成, 不需外加声表滤波器.
无线通信 SPDT微波开关的设计
 
随着微波半导体器件的成熟，工艺加工技术的改进，以及砷化镓材料设备的完善，器件成品率提高，使单片微波电路的研究已具备现实的条件。微波开关也被单片集成化。这使得微波开关具有体积小，重量轻，结构简单、制作容易、可靠性高等优点，是微波和毫米波控制电路的重要器件，广泛用于微波和毫米波雷达，通信， ...
技术书籍 硅半导体工艺数据手册
本书介绍了半导体器件设计和制造中用到的有关硅的一些物质性质的主要数据和公式.