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半导体收音机 的查询结果
技术资料 CAD电气符号库(GB4728)全部打包下载
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技术资料 第三代半导体GaN功率开关器件的发展现状及面临的挑战
作者：何亮，刘扬论文摘要：氮 化 镓 (G a N )材 料 具 有 优 异 的 物 理 特 性 ，非 常 适 合 于 制 作 高 温 、高 速 和 大 功 率 电 子 器 件 ，具 有 十 分 广 阔 的
市场前景 。 S i衬 底 上 G a N 基 功 率 开 关 器 件 是 目 前 的 主 流 技 术 路 线 ，其 中 结 型 栅 结 构 （p 型 栅 ）和 共 源 共 栅 级 联 结 ...
技术资料 电子电气专业毕业设计毕业论文及产品设计软硬件资料文档资料合集6（23个）
电子电气专业毕业设计毕业论文及产品设计软硬件资料文档资料合集6（23个）:06.zip交通控制器设计资料全遥控数字音量控制的D 类功率放大器资料具有定时功能的八路数显抢答器的设计危险气体泄露报警器设计资料同步电机模型的MATLAB仿真资料微型打印机控制电路的设计资料抢答器proteus仿真资料数字万年历资料数字式秒表文档资 ...
技术资料 MPLAB C18 C编译器 用户指南(中文).pdf
请注意以下有关Microchip器件代码保护功能的要点：•Microchip的产品均达到Microchip数据手册中所述的技术指标。•Microchip确信：在正常使用的情况下，Microchip系列产品是当今市场上同类产品中最安全的产品之一。•目前，仍存在着恶意、甚至是非法破坏代码保护功能的行为。就我们所知，所有这些行为都不是以Microchip数据 ...
技术资料 固体物理学第二版.pdf
固体物理学 第二版作 者： 胡安，章维益 编内容简介 《固体物理学（第2版）》是普通高等教育“十一五”国家级规划教材，是根据作者多年来在南京大学讲授固体物理的讲稿整理而成的。《固体物理学（第2版）》力求在传统固体物理的理论框架下，穿插一些新的进展内容，尽量不涉及高等量子力学和复杂的数学处理，做到物理图 ...
技术资料 新域NS32F103C8T6部分规格书
NS32F103C8T6是深圳新域半导体量产的一颗完美替代STM32F103C8T6的芯片，软硬件通用，不需要改动任何地方，性能测试稳定，价格便宜，目前已经有许多工控客户群体量产使用。
技术资料 清华大学半导体封装技术课件
传统集成电路，封装的成本相对较低；但是在某些器件中，封装成本已接近器件成本的1/2；在MEMS/微系统中，封装可能比芯片制造更加困难，成本可能上升为70%～90%；封装已经成为新器件商业化的瓶颈
技术资料 科普知识《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页
PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术，自学了《电子封装材料 与工艺》，貌似一本不错的教材，在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中，有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章 集 ...
技术资料 电子书-数字集成电路物理设计_[陈春章]302页
电子书-数字集成电路物理设计_[陈春章]302页随着电子计算机的普及，人 类 社 会 巳 经 进 入 了 信 息 化 社 会 。以集成电路
为代表的微电子技术是信息科学技术的核心技术。集成电路产业是关系经济
建 设 、社会发展和国家安全的战略性产业。集成电路技术伴随着半导体技术、
计算机技术、多媒体技术、移 动 通信等技术的不 ...