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半导体制造技术 的查询结果
单片机编程 存储器技术.doc
存储器技术.doc
计算机的主存储器（Main Memory），又称为内部存储器，简称为内存。内存实质上是一组或多组具备数据输入输出和数据存储功能的集成电路。内存的主要作用是用来存放计算机系统执行时所需要的数据，存放各种输入、输出数据和中间计算结果，以及与外部存储器交换信息时作为缓冲用。由于CPU只能直接处理内存中的 ...
教程资料 WP380 -赛灵思堆叠硅片互联技术
 
可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能 随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案，用来创建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系统级功能。赛灵思已经开发出一种创新型 FPGA 设计和制造方法 ...
通信网络 用于刀具自动识别与实时追踪技术的研究
为了提高中小型制造企业的刀具管理水平，对刀具的自动识别与追踪技术进行了研究，最终确定Data Matrix二维码用于刀具的自动识别与追踪技术。实际应用表明，该技术优化了刀具资源管理过程，诸如减少刀具的加工准备时间等，加强了企业底层资源信息的采集与处理能力，降低了企业用刀成本，最终提高了企业生产率和综合竞争力。
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技术书籍 硅半导体工艺数据手册
本书介绍了半导体器件设计和制造中用到的有关硅的一些物质性质的主要数据和公式.
技术书籍 数控技术与制造自动化_罗学科
罗学科在数控技术及其应用方面，形成了自己的教学和研究体系，建立了数控教学实习基地，已出版相关教材著作 4 本、著作和译著 3 部。在数控技术改造传统产业和对制造业进行全面提升方面，完成的 “ 异型轧辊ＣＮＣ包络磨床 ” 开发项目. ...
可编程逻辑 PCB可制造性设计技术要求
我司是专业PCB样板制造的生产企业www.syjpcb.com/w 现在我司工程部提供的PCB设计规则要求
可编程逻辑 WP380 -赛灵思堆叠硅片互联技术
 
可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能 随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案，用来创建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系统级功能。赛灵思已经开发出一种创新型 FPGA 设计和制造方法 ...
可编程逻辑 提高多层板层压品质工艺技术总结
 由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较 ...
可编程逻辑 通孔插装PCB的可制造性设计
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用 ...
工控技术 [印制电路技术].金鸿.陈森.扫描版
书中阐述了印制电路技术的基本概念、原理和工艺，以及最新的印制电路板制造工艺和技术。