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国标  GB6109.3-1985漆包圆绕组线第3部分：高强度缩醛漆包圆铜线

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国标  GB6109.4-1988漆包圆绕组线第4部分：直焊性聚氨酯漆包圆铜线

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国标  GB6109.8-1989漆包圆绕组线第8部分：热粘合或溶剂粘合聚酯漆包圆铜线

GB6109.8-1989漆包圆绕组线第8部分：热粘合或溶剂粘合聚酯漆包圆铜线

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国标  GB6109.11-1990漆包圆绕组线第11部分：200级聚酯亚胺聚酰胺酰亚胺复合漆包铜圆线

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国标  GB6109.6-1988漆包圆绕组线第6部分：温度指数220的聚酰亚胺漆包圆铜线

GB6109.6-1988漆包圆绕组线第6部分：温度指数220的聚酰亚胺漆包圆铜线

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国标  GB6109.5-1988漆包圆绕组线第5部分：温度指数180的聚酯亚胺漆包圆铜线

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技术书籍  GB6109.8-1989漆包圆绕组线-第8部分：热粘合或溶剂粘合聚酯漆包圆铜线.pdf

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微处理器开发  嵌入式系统设计与开发实例详解－－基于ARM的应用（采用ARM7TDMI内核的、三星公司推出的S3C44B0X）第三部分： Helloworld,IICtest,IOtest,Nandflasht

嵌入式系统设计与开发实例详解－－基于ARM的应用（采用ARM7TDMI内核的、三星公司推出的S3C44B0X）第三部分： Helloworld,IICtest,IOtest,Nandflashtest

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微处理器开发  嵌入式系统设计与开发实例详解－－基于ARM的应用（采用ARM7TDMI内核的、三星公司推出的S3C44B0X）第四部分：PDAtest,Pingtest,RTCtest,SDRAMtest

嵌入式系统设计与开发实例详解－－基于ARM的应用（采用ARM7TDMI内核的、三星公司推出的S3C44B0X）第四部分：PDAtest,Pingtest,RTCtest,SDRAMtest

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微处理器开发  嵌入式系统设计与开发实例详解－－基于ARM的应用（采用ARM7TDMI内核的、三星公司推出的S3C44B0X）第五部分：Timertest,Touchtest,UARTtest,ucos_ex1

嵌入式系统设计与开发实例详解－－基于ARM的应用（采用ARM7TDMI内核的、三星公司推出的S3C44B0X）第五部分：Timertest,Touchtest,UARTtest,ucos_ex1

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