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机械丛书 机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书(第一篇 至 第二篇).pdf

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机械丛书 机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书.pdf

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其他书籍 半导体制作工艺经典视频

半导体硅工艺经典视频,介绍了整个工艺的全过程,形象,生动,一目了然~
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技术书籍 电子元器件及手工焊接

·作者:陈俊安 编丛书名:高职高专实习实训教材出版社:水利水电出版社ISBN:9787508433578出版时间:2006-8-1版次:1印次:页数:88字数:139000纸张:胶版纸包装:平装开本:定价:14 元内容提要本书是一本介绍电子手工焊接工艺的实训教材,内容涉及基本电子元件、焊锡、助焊剂、焊接工具、焊接操作、PCB板及元件的安装 ...
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机械丛书 中国模具设计大典 第5卷 铸造工艺装备与压铸模设计 856页 22.1M.pdf

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机械丛书 机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书(第七篇 至 第十一篇).pdf

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教程资料 不同特点的FPGA是从工艺的角度来理解的

不同特点的FPGA是从工艺的角度来理解的,主要可以分为基于SRAM的FPGA,基于FLASH的FPGA和基于反熔丝的FPGA
https://www.eeworm.com/dl/fpga/doc/18000.html
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教程资料 CADENCE 工艺方面的应用

CADENCE 工艺方面的应用,包含文件的建立
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技术书籍 基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺

  对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究,该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势,是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar(1 bar=100 kPa)实现了加速度计的圆片级封装,并对相关的旋涂、键合、气 ...
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模拟电子 CMOS工艺多功能数字芯片的输出缓冲电路设计

为了提高数字集成电路芯片的驱动能力,采用优化比例因子的等比缓冲器链方法,通过Hspice软件仿真和版图设计测试,提出了一种基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工艺的输出缓冲电路设计方案。本文完成了系统的电原理图设计和版图设计,整体电路采用Hspice和CSMC 2P2M 的0.6 μm CMOS工艺的工艺库(06mixddct02v24)仿真,基于CS ...
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