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技术资料 数控玻璃切割机上位机软件的研究与开发
玻璃由于其透明、透光、反射、多彩、光亮的特性,已经作为一种重要的建筑、装饰材料被广泛地应用在各个领域,市场潜力十分巨大。但是,国内玻璃加工行业技术相对落后,自动玻璃切割系统多依赖于进口,价格昂贵,维修费用高,周期长而且很难考虑到我国用户的特殊要求。因此,自主开发自动玻璃切割系统具有重要的现实意义,它 ...
技术资料 AN222944 HX3PD硬件设计指南和检查表
AN222944 HX3PD硬件设计指南和检查表硬件(英文名Hardware)是计算机硬件的简称(中国大陆及香港用语,台湾叫作:硬体),是指计算机系统中由电子,机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称。这些物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础。简而言之,硬件的功能是输入并存储程序和数据,以 ...
技术资料 TSOP叠层芯片封装的研究
叠层芯片封装技术,简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术,它起源于快闪存储器(NCYNA\D)及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点,2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而 ...
技术资料 《物联网与rfid技术》
主要内容一、物联网概念的提出与演进二、世界主要国家/地区物联网发展概况三、物联网中的关键问题与典型案例四、物联网相关标准发展概况五、RFID与嵌入式系统物联网概念的提出与演进1999年,EPC global前身麻省理工Auto-ID中心提出"Internet of Things"的构想:物品上装置的电子标签存储唯一的EPC码,利用RFID技术完成标签 ...
技术资料 STM32智能手环(程序+PCB+CAD图+设计报告+答辩PPT+演示视频)完整设计方案
毕业设计,提供了全套的毕设资料,淘宝毕设价格昂贵,本设计仅要求会焊板子就可以复现全部功能,程序和PCB文件全部提供完整版,还提供CAD设计图可以使用3D打印机加工外壳
技术资料 Ezcad2.7.6软件
自由设计所要加工的图形图案。支持TrueType字体,单线字体(JSF),点阵字体(DMF),一维条形码和二维条形码。灵活的变量文本处理,加工过程中实时改变文字,可以直接动态读写文本文件和Excel文件。强大的节点编辑功能和图形编辑功能,可进行曲线焊接,裁剪和求交运算。支持多达256支笔(图层),可以为不同对象设置不同的加工参 ...
技术资料 芯片衬底技术说明
LED衬底是LED产品的重要组成部分,不同的衬底材料,需要不同的磊晶(晶圆生长)技术、芯片加工技术和封装技术,最常见的为氮化物衬底材料等。对于制作LED芯片来说衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底需要根据设备和LED器件的要求进行选择。 ...
技术资料 PADS9.5从元器件封装到PCB布局布线.
一、前序对于从校园到社会转变的我,进入一家新公司,学习到的知识都是全新的,闻所未闻的,一切都是从零开始。面试进入一家新公司,从安装学习PADS9.5到完成PCB板的布局布线最终提交给厂家生产,用了一个月的时间。时间过得很快,我亦有一些感想和心得愿意同大家共分享。PADS9.5软件的安装,我就不再多说了,我会在下一篇 ...
技术资料 嵌入式数控系统G代码解释模块的设计与实现
近年来,针对传统数控系统灵活性差、不易扩展等缺陷,许多科研机构纷纷对开放式数控系统开展了研究 ,而作为开放式数控系统核心模块的加工程序解释模块(以下都简称G 代码解释模块)也成为了研究的热点。一些科研人员归提出了基于工业PC 机+运动控制卡软硬件平台的数控 G 代码解释模块,在语义分析中使用了语法规则表来规范 ...
技术资料 电磁兼容和印刷电路板 理论、设计和布线 PDF
电磁兼容和印刷电路板 理论、设计和布线全书内容共有9章。第1~3章介绍了EMC的基本原理、PCB中的EMC以及元件设计中的EMC,第4章论述了PCB中镜像面的原理与特性,第5章和第6章详尽地阐述了PCB中的旁路与去耦以及传输线的设计原理。第7~9章就信号的完整性与串扰、PCB走线终端以及PCB布线中的接地原理进行了论述。 [1]&n ...