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教程资料 CADENCE 工艺方面的应用

CADENCE 工艺方面的应用,包含文件的建立
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技术书籍 基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺

  对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究,该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势,是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar(1 bar=100 kPa)实现了加速度计的圆片级封装,并对相关的旋涂、键合、气 ...
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模拟电子 CMOS工艺多功能数字芯片的输出缓冲电路设计

为了提高数字集成电路芯片的驱动能力,采用优化比例因子的等比缓冲器链方法,通过Hspice软件仿真和版图设计测试,提出了一种基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工艺的输出缓冲电路设计方案。本文完成了系统的电原理图设计和版图设计,整体电路采用Hspice和CSMC 2P2M 的0.6 μm CMOS工艺的工艺库(06mixddct02v24)仿真,基于CS ...
https://www.eeworm.com/dl/571/21132.html
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模拟电子 CMOS工艺下高摆幅共源共栅偏置电路

共源共栅级放大器可提供较高的输出阻抗和减少米勒效应,在放大器领域有很多的应用。本文提出一种COMS工艺下简单的高摆幅共源共栅偏置电路,且能应用于任意电流密度。根据饱和电压和共源共栅级电流密度的定义,本文提出器件宽长比与输出电压摆幅的关系,并设计一种高摆幅的共源共栅级偏置电路。 ...
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PCB相关 PCB设计基本工艺要求

PCB工艺要求
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PCB相关 BGA焊球重置工艺

BGA焊球重置工艺
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PCB相关 深圳兴达线路板有限公司PCB工艺流程图

深圳兴达线路板有限公司PCB工艺流程图。
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PCB相关 PCB制造工艺

介绍了PCB的制造工艺,让大家更能较为深入的了解PCB的制作过程···
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PCB相关 PCB工艺边及拼板规范 (比较详细实用的标淮)

1、PCB工艺边及拼板规范的目的
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PCB相关 线路板工艺实用资料

  在印制电路板制造过程中,涉及到诸多方面的工艺工作,从工艺审查到生产到最终检验,都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此,将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行,仅供参考。  
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