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技术资料 AN2590_采用龙伯格观测器实现PMSM的无传感器
目前的行业趋势表明，永磁同步电机（Permanent Magnet Synchronous Motor， PMSM）是电机控制应用设计人员的首选。与同类别的其他电机相比，它具有高功率密度、快速动态响应和高效率等优势。再结合其能够降低制造成本和改善磁性能的特点， PMSM是产品大规模实现的理想推荐。Microchip生产各种单片机以实现对所有类型电机的 ...
技术资料 集成电路设计与制造技术
北京大学微电子学院的教授经典集成电路设计授课课件
技术资料 L6599AD-应用电路.pdf
随着开关电源的发展，软开关技术得到了广泛的发展和应用，已研究出了不少高效率的电路拓扑，主要为谐振型的软开关拓扑和PWM型的软开关拓扑。近几年来，随着半导体器件制造技术的发展，开关管的导通电阻，寄生电容和反向恢复时间越来越小了，这为谐振变换器的发展提供了又一次机遇。对于谐振变换器来说，如果设计得当，能实 ...
技术资料 HB5342-2012 复合材料航空制件工艺质量控制
本标准规定了纤维(含织物)增强聚合物基复合材料航空制件制造工艺的质量通用原则和一般要求。 本标准适用于纤维(含织物)增强聚合物基复合材料航空制件制造工艺过程的质量控制。其他用途的复合材料制件，也可参照执行。
技术资料 GB 9813-2000微型计算机通用规范
微型计算机通用规范，适用于微型计算机的设计制造，是制定产品标准的依据。
技术资料 24V转5V 24V转3.3V稳压芯片的电路图 PCB和BOM
1，          LDO稳压芯片电路图，40V宽输入，PW6206和PW6513(SOT23-3/SOT89-3)2，         1.2安培，30V宽输入，DC-DC降压芯片和PCB和BOM，PW23123，         3.0安培，30V宽输入，DC-DC ...
技术资料 清华大学半导体封装技术课件
传统集成电路，封装的成本相对较低；但是在某些器件中，封装成本已接近器件成本的1/2；在MEMS/微系统中，封装可能比芯片制造更加困难，成本可能上升为70%～90%；封装已经成为新器件商业化的瓶颈
技术资料 科普知识《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页
PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术，自学了《电子封装材料 与工艺》，貌似一本不错的教材，在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中，有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章 集 ...
技术资料 电子书-FA工业自动化设备设计基础
电子书-FA工业自动化设备设计基础绪 论
一 目的
随着科学技术的发展以及人们对于产品品质的更高追求，越来越多的企业和
工厂都期望使用大量的自动化设备和装置来取代工人繁冗无味的重复劳动，实现
产品的全部或者部分制造过程的自动化以消除因为人为因素导致的产品质量的
不稳定性，这就是我们通常所说的“工厂自动化”（Fa ...