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嵌入式综合 可制造性设计中的常见问题分析
一、在设计多层次板时，内层孔到导体的间距设计太小，不能满足生产厂家的制程能力。后果：造成内层短路。原因：1、设计时未考虑各项补偿因素。2、设计测量时以线路的中心来测量解决方案：1、在设计内层孔到导体的间距时，应当考虑孔径补偿对间距的影响，一般孔径补偿大小为0.1MM，单边增加了2MIL.2、测量间距时应以线路的边 ...
嵌入式综合 SCANCON公司编码器产品资料
公司简介SCANCON公司自1973年起生产高品质工业用旋转编码器。从生产石油化工业用的2通道Eex编码器开始，主要用于配油装置。现在SCANCON的Eex编码器，是占据市场最大分额的编码器之一。Eex编码器有各种型号，有紧凑重型实心轴或中空轴系列编码器。最新型的编码器完全由不锈钢制造，防护等级为IP67。 ...
嵌入式综合 嵌入式LINUX 电子教程全集
嵌入式LINUX  电子教程全集
嵌入式系统出现于60年代晚期，它最初被用于控制机电电话交换机，如今已被广泛的应用于工业制造、过程控制、通讯、仪器、仪表、汽车、船舶、航空、航天、军事装备、消费类产品等众多领域。计算机系统核心CPU，每年在全球范围内的产量大概在二十亿颗左右，其中超过80％应用于各类专用性很 ...
嵌入式综合 labview入门教程
虚拟仪器（virtual instrumention）是基于计算机的仪器。计算机和仪器的密切结合是目前仪器发展的一个重要方向。粗略地说这种结合有两种方式，一种是将计算机装入仪器，其典型的例子就是所谓智能化的仪器。随着计算机功能的日益强大以及其体积的日趋缩小，这类仪器功能也越来越强大，目前已经出现含嵌入式系统的仪器。另一 ...
教程资料 Cadence 应用注意事项
Cadence 应用注意事项
            1、 PCB 工艺规则
            以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化
            1.1. 不同元件间的 ...
技术书籍 半导体制造技术_英文教程
The correct answer for each test bank question is highlighted in bold. Test bank questions are based on the end-of-chapter questions. If a student studies the end-of-chapter questions (which are linked to the italicized words in each chapter), then they will be successful on the test bank questions. ...
技术书籍 硅半导体工艺数据手册
本书介绍了半导体器件设计和制造中用到的有关硅的一些物质性质的主要数据和公式.
技术书籍 光纤通信用光电子器件和组件_黄章勇
本书供从事光纤通信的工程人员使用和参考，也可供电子器件研究和生产、光纤通信技术系统设计和制造、光电子器件和光纤通信系统销售等人员参考、学习。
技术书籍 CMOS模拟电路设计_中文版
本书是模拟集成电路设计课的一本经典教材。全书共分5个部分。主要介绍了模拟集成电路设计的背景知识、基本MOS半导体制造工艺、CMOS技术、CMOS器件建模，MOS开关、MOS二极管、有源电阻、电流阱和电流源等模拟CMOS分支电路，以及反相器、差分放大器、共源共栅放大器、电流放大器、输出放大器等CMOS放大器的原理、特性、分析方 ...
技术书籍 数控技术与制造自动化_罗学科
罗学科在数控技术及其应用方面，形成了自己的教学和研究体系，建立了数控教学实习基地，已出版相关教材著作 4 本、著作和译著 3 部。在数控技术改造传统产业和对制造业进行全面提升方面，完成的 “ 异型轧辊ＣＮＣ包络磨床 ” 开发项目. ...