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PCB相关  PCB Design1-印制板设计基础知识

印制板设计的基本知识，主要包括电子产品的性能分级、制造等级、印制板类型、组装类型、元器件的焊接方式、表面组装技术、组装密度、不同性能等级和制造等级下的公差，主要参考资料为IPC系列相关标准

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PCB相关  印制板用硬质合金钻头通用规范

印制板用硬质合金钻头通用规范本规范规定了制造印制板用的硬质合金麻花钻头的术语及技术要求。

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PCB相关  表面贴片技术指南_值得学习研究

关于电子产品器件组装、PCBA生产、DFM(可制造性设计)、测试策略、维修的资料，很详细，值得学习研究

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PCB相关  电脑主板生产工艺及流程

随着科学技术的不断发展，人们的生活水平的不断提高，通信技术的不断扩延，计算机已经涉及到各个不同的行业，成为人们生活、工作、学习、娱乐不可缺少的工具。而计算机主板作为计算机中非常重要的核心部件，其品质的好坏直接影响计算机整体品质的高低。因此在生产主板的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠，这 ...

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PCB相关  线路板工艺实用资料

　　在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。  

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PCB相关  高频PCB基材介电常数与介电损耗的特性与改性进展

文章针对基板材料的介电常数与介电损耗的关系加以论述，并对它们与外部环境的关系做出相应的阐述，使得在PCB的制造中对各种基板材料进行合理正确的评估和使用。

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PCB相关  背板制造技术

PCB 背板

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PCB相关  焊接制造中的智能技术

焊接是通过加热、加压，或两者并用，使同性或异性两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。焊接应用广泛，既可用于金属，也可用于非金属。

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PCB相关  CADENCE PCB设计：布局与布线

复杂的物理和电气规则，高密度的元器件布局，以及更高的高速技术要求，这一切都增加了当今PCB设计的复杂性。不管是在设计过程的哪一个阶段，设计师都需要能够轻松地定义，管理和确认简单的物理/间距规则，以及至关重要的高速信号；同时，他们还要确保最终的PCB满足传统制造以及测试规格所能达到的性能目标。 ...

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PCB相关  《新编印制电路板（PCB）故障排除手册》

根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制，必须充分了解印制电路板制造技术的特性，但印制电路板制造技术是综合性的技术结晶，它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多 ...

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