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技术资料 电动汽车逆变器大功率igbt模块新型封装技术研究
电动汽车、混合动力汽车、燃料电池汽车为代表的新能源汽车是实现节能减排目标的重要行业之一。IGBT模块作为新能源汽车的核心，其发展受到广泛关注.IGBT模块发展的关键在于改善封装方式。本文指出了日前的封装材料在电动汽车逆变器大功率IGBT模块的封装过程中存在的缺陷，引入了新型连接材料纳米银焊膏。为了验证纳米银焊膏 ...
技术资料 W公司手机芯片封装质量管理系统设计
本文以质量管理理论为基础，针对手机芯片封装行业过于繁琐的海量质量数据，建立以数据挖掘技术为基础的质量管理系统，通过对手机芯片封装质量数据的采集、分析和处理，对手机芯片的质量缺陷和不合格产品进行分析和统计，诊断造成产品不合格的原因。本文首先回顾了国内外关于质量管理的发展历程及最新趋势，并对手机芯片封装 ...
技术资料 RFID技术在军事装备维修保养中的应用
RFID无线射频识别技术从诞生发展到现在RFID技术已经日趋成熟和标准化，RFID标签具有体积小容量大，寿命长，可重复使用等特点，支持快速读写、非可视识别、移动识别、多目标识别、定位及长期跟踪管理。RFID技术与互联网、通讯等技术相结合，可实现全球范围内的物品跟踪与信息共享。RFID技术被广泛应用于物流、制造、公共信息 ...
技术资料 DL/T645 适用于电力行业 协议解析 2007
DL/T645 适用于电力行业 协议解析 2007包含协议PDF文件：DL_T645-2007.pdf
技术资料 变压器绕组制造工艺
前言第一章 变压器基本理论知识第二章 变压器绕组的基本知识第三章 常用绕组绝缘材料、性能及绝缘件的用途第四章 导线概述第五章 导线的拉直与分盘第六章 导线包纸设备及包纸工艺第七章 换位导线的制造第八章 组合导线的制造第九章 绕组的绕制设备及工具第十章 绕组的绕制工艺第十一章 绕组的质量控制及故障修理 ...
技术资料 SJT10694-2006 电子产品制造与应用系统防静电检测通用规范
本规范规定了电子产品制造与应用系统防静电测试方法。本规范适用于电子产品制造应用系统防静电的检测，如：接地系统、地面地垫、墙体、工作台、台垫、工作。椅、工位器具、物流传递器具、包装用品、人体防静电防护用品 ...
技术资料 芯片制造 半导体工艺制程实用教程 第5版
本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉．被列为业界最畅销的书籍之一，第五版的出版就是最好的证明。 本书的范围包括半导体工艺的每个阶段．从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结，并辅以丰富的术语表。本书主要特点是简洁明了，避 ...
技术资料 集成电路设计制造中EDA工具实用教程
《集成电路设计制造中EDA工具实用教程》共17章，分为三个部分。第一部分介绍半导体工艺和半导体器件仿真工具，分别介绍了Synopsys公司的TSUPREM4/MEDICI，ISE TCAD和Silvaco公司的Athena/Atlas等TCAD工具及其使用，并以ESD静电放电防护器件的设计及验证为实例介绍这些软件工具的应用。第二部分介绍了模拟集成电路设计工具的 ...
技术资料 CMOS集成电路制造工艺
CMOS集成电路制造工艺
技术资料 Allegro Pcb layout设计流程
·PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用重子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。21世纪人类进入了信息化社会，电子产业得到了飞速发展，人们的工作生活和各种电子产品密不可分。而作 ...