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制程规范 的查询结果
技术资料 监控用CMOS与CCD图像传感器对比
CCD（Charge Coupled Device）图像传感器（以下简称CCD）和CMOS图像传感器（CMOS Image Sensor以下简称CIS）的主要区别是由感光单元及读出电路结构不同而导致制造工艺的不同。CCD感光单元实现光电转换后，以电荷的方式存贮并以电荷转移的方式顺序输出，需要专用的工艺制程实现；CIS图像感光单元为光电二极管，可在通用CMOS ...
技术资料 LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是 ...
技术资料 半导体器件 sentaurus TCAD设计与应用[韩雁,丁扣宝][电子教案(PPT版本)]
Sentaurus TCAD全面继承了Tsuprem4，Medici和ISE-TCAD的特点和优势，它可以用来模拟集成器件的工艺制程，器件物理特性和互连线特性等。Sentaurus TCAD提供全面的产品套件，其中包括Sentaurus Workbench, Ligament, Sentaurus Process, Sentaurus Structure Editor, Mesh Noffset3D, Sentaurus Device, Tecplot SV Inspect, ...
技术资料 芯片制造 半导体工艺制程实用教程 第5版
本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉．被列为业界最畅销的书籍之一，第五版的出版就是最好的证明。 本书的范围包括半导体工艺的每个阶段．从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结，并辅以丰富的术语表。本书主要特点是简洁明了，避 ...
VIP专区 半导体抛光、切片、清洗、研磨资料合集
半导体切片
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芯片封装详细图解.ppt
5.1M2019-10-08 11:29
切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc
152KB2019-10-08 11:29
内圆切片机设计.pdf
1.3M2019-10-08 11:29
厚硅片的高速激光切片研究.pdf
931KB2019-10-08 11:29
多晶硅片生产工艺介绍.ppt
7M2019-10-08 11:29
第四章半导体集成电路(最终版). ...
其他嵌入式/单片机内容 参考萧峰工作室的串口例程,使用mscomm 6.0编写,创新之处在于程序启动时自动检测并安装ocx控件,自动检测串口,单个文件方便使用,不需要手动安装ocx控件,另外也有许多细小功能的增加,如16进制
参考萧峰工作室的串口例程,使用mscomm 6.0编写,创新之处在于程序启动时自动检测并安装ocx控件,自动检测串口,单个文件方便使用,不需要手动安装ocx控件,另外也有许多细小功能的增加,如16进制自动过滤,设置参数的自动保存,相当稳定和人性化,界面布局参考了"串口调试器 2002",谢谢上面的两位大侠.
使用VC++ 2005编译,winxp hom ...
电子书籍 网 页 制 作 教 程
网 页 制 作 教 程，简单易学，很好学
技术管理 DEVICENET规范及例程 很详细
DEVICENET规范及例程
很详细，很全面！
通讯编程文档 Modbus通讯协议规范(中文),包括通讯例程,一看就懂。
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嵌入式/单片机编程 编程规范,各程编程的规范说明,及要注意的问题!
编程规范,各程编程的规范说明,及要注意的问题!