搜索结果

特长 3相无刷电机控制用预驱动IC。采用高耐压CMOS制程位置检出可与3个霍尔元件或霍尔IC连接120度通电驱动ＰＷＭ控制方式（上侧驱动）功率限制回路内藏电流限制回路内藏升压动作时的初期充电控制可能。回转数为3脉冲／360度。 ...

新一代的可携式电子产品不但日趋轻巧纤薄，而且内建的数位电路也越来越多，以便可以支援复杂的运算工作。这类能快速处理大量资料的电子产品迅速普及起来，使系统设计工程师在设计上面对新挑战。为了在产品添加更多功能及确保外型更吸引，设计工程师一方面要为处理器提供足够的供电来执行各种新功能，其中包括声频/视讯录播 ...

系统start-up 定时器• 为了让振荡器能够稳定起振所需要的延时时间。• 其时间为1024 个振荡器振荡周期。制程和温度漂移• 因RC 振荡器的频率与内建振荡电容值有关，而此电容值与制程参数有关，所以不同的MCU 会表现出不一致性。在固定电压和温度下，振荡频率漂移范围约±25%。• 对于同一颗MCU(与制程 ...

  　　A9和A8是近期很多板友比较关心的两款平板电脑主控芯片，前者是Cortex-A9内核，65nm制程，代表产品随芯随E M7C06;后者是Cortex-A8内核，45nm制程，代表产品随芯随E M7C09这两款平板电脑之间的抉择，相信是很多板友纠结过的问题。   ...

一、在设计多层次板时，内层孔到导体的间距设计太小，不能满足生产厂家的制程能力。后果：造成内层短路。原因：1、设计时未考虑各项补偿因素。2、设计测量时以线路的中心来测量解决方案：1、在设计内层孔到导体的间距时，应当考虑孔径补偿对间距的影响，一般孔径补偿大小为0.1MM，单边增加了2MIL.2、测量间距时应以线路的边 ...

ARM7 是一种低电压，通用32 位RISC 微处理器单元，可作一般应用或嵌入到ASIC 或CSIC中，其简洁一流的设计特别适用于电源敏感的应用中。ARM7 的小尺寸使它特别适合集成到比较大的客户芯片中，此芯片中也可以包含RAM, ROM, DSP，逻辑控制和其他代码。 增强特性：ARM7 和ARM6 有相似性，但增加了以下功能：基于亚微米的制程， ...

摘要:随着电子产品全球采购,全球制造的发展,SMT制造业从2006年7月份起,除了航天业的电子装联还在慎重考虑外,都将要主动或被动地先后进入无铅化的电子组装时期.

大纲1 公司简介2 LAY OUT图3 设备清单4 设备规格5 维护6 贸易条件7 建议

摘要:芯片引脚是否合格,是成型分离制程检测的关键.针对这一问题,应用机器视觉和机器自动化技术,研制出实现成型分离制程芯片检测自动化的检测系统.实验测试表明,该设备具有较高的检测精度和检测速度,能够满足生产需要.关键词:成型分离'机器视觉'自动化检测 ...

CAM350 为PCB 设计和PCB 生产提供了相应的工具（CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB设计和PCB生产融合起来。CAM350 v8.7的目标是在PCB设计和PCB制造之间架起一座桥梁随着如今电子产品的朝着小体积、高速度、低价格的趋势发展，导致了设计越来越复杂，这就要求精确地把设计数据转换到PCB ...