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技术资料 第三代半导体GaN功率开关器件的发展现状及面临的挑战
作者：何亮，刘扬论文摘要：氮 化 镓 (G a N )材 料 具 有 优 异 的 物 理 特 性 ，非 常 适 合 于 制 作 高 温 、高 速 和 大 功 率 电 子 器 件 ，具 有 十 分 广 阔 的
市场前景 。 S i衬 底 上 G a N 基 功 率 开 关 器 件 是 目 前 的 主 流 技 术 路 线 ，其 中 结 型 栅 结 构 （p 型 栅 ）和 共 源 共 栅 级 联 结 ...
技术资料 宽禁带功率半导体器件技术总结
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技术资料 DC_DC转换器的外围器件的选用.pdf
DC_DC转换器的外围器件的选用外部器件的选用需要注意的是外围器件的选用对DC/DC转换电路有很大的影响。对于DC/DC标准转换电路中的外部器件的使用，请参考以下提
技术资料 碳化硅功率器件的发展现状及其在电力系统中的应用展望
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技术资料 ALIENTEK STM32H750核心板底板 PDF原理图+AD集成封装库+主要器件技术手册： 集
ALIENTEK STM32H750核心板底板 PDF原理图+AD集成封装库+主要器件技术手册：集成封装库：3.5TFTLCD封装库.IntLibATK-4.3' TFTLCD电容触摸屏模块_V1.2.IntLibATK-4342 4.3寸RGB屏模块封装库.IntLibATK-7016&7084 7寸RGB屏模块封装库.IntLibATK-NEO-6M-V2.3.IntLibATK-OV2640摄像头模块.IntLibATK-OV5640摄像头模块封装库. ...
技术资料 STM32L475开发板PDF原理图+AD集成3D封装库+主要器件技术手册
STM32L475开发板PDF原理图+AD集成3D封装库+主要器件技术手册，集成封装库型号列表如下：Library Component Count : 44Name                Description----------------------------------------------------------------------------------------------------ANT-2.4G  &nbs ...
技术资料 STM32F407单片机开发板PDF原理图+AD集成封装库+主要器件技术手册资料: 器件手册： AM
STM32F407单片机开发板PDF原理图+AD集成封装库+主要器件技术手册资料:AD集成封装库列表：Library Component Count : 54Name                Description----------------------------------------------------------------------------------------------------24C256  &nbsp ...
技术资料 SiC功率半导体器件发展历程 优势和发展前景讲解
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技术资料 功率半导体器件芯片背面多层金属层技术(精)
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技术资料 各种功率半导体器件和IGBT电路符号总结
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