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找到约 826 项符合 分立半导体 的查询结果

技术资料 永嘉原厂供应:VKD233DS 丝印打字:233DS 超小超薄单键芯片

产品型号:VKD233DS  产品品牌:VINTEK/元泰 封装形式:DFN-6 产品年份:新年份 联 系 人:许先生 联 系 QQ:1918885898   联系手机:18898582398 台湾元泰原厂直销,原装现货具有优势!工程服务,技术支持,让您的生产高枕无忧! 量大价优,保证原装正品。您有量,我有价! 概述 ...
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技术资料 蓝牙耳机触摸开关芯片,IC丝印是:233DS,VKD233DS DFN6封装

产品型号:VKD233DR  产品品牌:VINTEK/元泰 封装形式:DFN6L ------- 目前市面最小封装体积触摸芯片,适合蓝牙耳机,智能手环,指纹锁等小产品设计开发! 产品年份:新年份 联 系 人:许先生 联 系 QQ:1918885898 联系手机:18898582398 台湾元泰原厂直销,原装现货具有优势!工程服务,技术支持,让您的生产高枕 ...
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技术资料 TWS蓝牙耳机触摸感应芯片

产品型号:VKD233DS   产品品牌:VINTEK/元泰 封装形式:DFN-6 产品年份:新年份 台湾元泰原厂直销,原装现货具有优势!工程服务,技术支持,让您的生产高枕无忧! 量大价优,保证原装正品。您有量,我有价! 概述 VKD233DS TonTouchTM是单个按键触摸检测芯片.此触摸检测芯片内建稳压电路,提 ...
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书籍 集成电路原理

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。 ...
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技术资料 VK3708BM/VK3710IM多按键高抗干扰防水积水可操作触摸触控

产品型号(封装形式): VK3702DM      VK3702TM      VK3702OM——(SOP8 )     VK3706OM      VK3706OM     VK3706DM     VK3708BM     VK3710IM ...
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书籍 Silvaco电子书

Silvaco电子书中文版,现代电子工业飞速发展,极大地改善了人们的生产和生活。半导体器件的持续改进、完 善以及不断涌现的新器件促使电子工业加速发展。但激烈的竞争也让半导体行业倍感压力。 由于技术更新快,设备和原材料的投入相当巨大,现在建立一条生产线动辄要数亿美元。对 高技术人才的要求也是前所未有的。  ...
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技术资料 VK36N2D SOP8 1对1输出,抗电源干扰,原装正品,价格优势

产品型号:VK36N2D 产品品牌:VINTEK/永嘉 封装形式:SOP8/DFN8 产品年份:新年份产品 元泰原厂直销,现货更有优势!工程服务,技术支持,让您的生产高枕无忧。 概述 V K 3 6 N 2 D具有2个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 ...
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技术资料 VK36N3B SOP8 3个触摸按键,BCD输出,抗电源干扰特性好!

产品型号:VK36N3B 产品品牌:VINTEK/永嘉 封装形式:SOP8 产品年份:新年份产品 元泰原厂直销,现货更有优势!工程服务,技术支持,让您的生产高枕无忧。     1.概述: VK36N3B具有3个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度,仅需极少的外 部组件便可实现触摸按 ...
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手册 Melexis产品手册

Melexis半导体产品手册
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论文 单层MoS2的研究概述

单层的MoS2作为一种新型半导体材 料,在场效应晶体管、光发射二极管、 光伏器件和光催化等领域具有极大的潜 在应用价值。本文对单层的MoS2的制 备、应用及理论研究进行简单的概述。
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