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分立半导体 的查询结果
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技术资料 MIL_STD_750D，半导体器件试验规范，美军标，730页高清文字版
半导体器件（二极管，三极管，MOSFET等）的试验规范，美军标。一般用于可靠性试验标准。
技术资料 GJB 7400-2011 合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范
GJB 7400-2011 合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范
技术资料 芯片制造 半导体工艺制程实用教程 第5版
本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉．被列为业界最畅销的书籍之一，第五版的出版就是最好的证明。 本书的范围包括半导体工艺的每个阶段．从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结，并辅以丰富的术语表。本书主要特点是简洁明了，避 ...
技术资料 GB_T+17574-1998半导体器件 集成电路 第2部分_数字集成电路
GB_T+17574-1998半导体器件 集成电路 第2部分_数字集成电路
技术资料 GB_T+17574.20-2006半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路
GB_T+17574.20-2006半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范
技术资料 现代半导体器件物理
半导体器件物理考试考试范围
现更改为Physics of Semiconductor Devices/Third Edition，S. M. Sze， KWOK K.NG， John Wiley & Sons，2006 半导体器件物理，施 敏，伍国珏，西安交通大学出版社，2010。
技术资料 独家电子元器件失效分析与典型案例
电子元器件失效分析与典型案例系统地介绍了电子元器件失效分析技术及典型分析案例。全书分为基础篇和案例篇。基础篇阐述电子元器件失效分析的目的和意义、失效分析程序、失效分析技术以及失效分析主要仪器设备与工具；案例篇按照元器件门类分为九章，即集成电路、微波器件、混合集成电路、分立器件、阻容元件、继电器和连接 ...
VIP专区 半导体抛光、切片、清洗、研磨资料合集
半导体切片
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芯片封装详细图解.ppt
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切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc
152KB2019-10-08 11:29
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厚硅片的高速激光切片研究.pdf
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多晶硅片生产工艺介绍.ppt
7M2019-10-08 11:29
第四章半导体集成电路(最终版). ...
VIP专区 一些半导体行业报告分析文章、电子厂商财报资料合集
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技术书籍 FPGA／CPLD设计工具——Xilinx-ISE使用详解-378页-71.7M.rar
本书以FPGA/CPLD设计流程为主线，阐述了如何合理地利用ISE设计平台集成的各种设计工具，高效地完成FPGA/CPLD的设计方法与技巧。全书在介绍FPGA/CPLD概念和设计流程的基础上，依次论述了工程管理与设计输入、仿真、综合、约束、实现与布局布线、配置调试等主要设计步骤在ISE集成环境中的实现方法与技巧。
本书立足于工程 ...