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嵌入式综合 PCF8562 Demo使用指南
PCF8562是一种几乎能与所有低复用速率的LCD接口的外围设备。它为所有静态和复合的LCD（包含最多4个背极和32段）产生驱动信号。PCF8562与大多数微处理器／微控制器兼容并可以通过两线双向的I2C总线通信。通过带自动增量寻址的显示RAM、硬件子地址寻址和显示存储器切换（静态和复合驱动模式）可以将通信的开销降至最低 ...
嵌入式综合 UJA1078TW-高集成度的系统基础芯片简介
概述恩智浦半导体推出其第二代车载网络CAN/LIN核的系统基础芯片（SBC）UJA1078TW产品，实现了性能、功耗以及电子控制单元（ECU）成本的优化，惠及车身控制模块、车内温度控制、座椅控制、电动助力转向（EPS）、自适应照明、雨量/光强传感器、泊车辅助及传输模块等广泛的车载应用。UJA1078TW支持车载网络互联应用，这些应用 ...
嵌入式综合 Blackfin嵌入式对称性多处理器的初步技术数据手册
概要2 个对称的600MHz 高性能Blackfin 内核328K Bytes 片内存储器每个 Blackfin 内核包括:2 个16 位MAC，2 个40 位ALU，4 个8 位视频ALU，以及1 个40 位移位器RISC 式寄存器和指令模型，编程简单，编译环境友好先进的调试、跟踪和性能监视内核电压 0.8V-1.2V，片内调压器可调兼容 3.3V 及2.5V I/O256 引脚Mini-BGA 和297 引 ...
无线通信 蓝牙4.0 BLE低功耗解决方案
蓝牙4.0低功耗 ●鉴于苹果产品对蓝牙4.0的开发政策，蓝牙模块可以不用解密芯片与苹果产品取得通信， 结合APP软件，使用蓝牙指令和数据实现对蓝牙健康医疗设备，蓝牙玩具，蓝牙家居设备，蓝牙工业设备的控制和数据显示 ● 蓝牙模块：RB105（CSR 1000 蓝牙4.0 BLE） ●同时兼容IOS、android、windows 8 ...
无线通信 数字卫星设备控制兼容的天线供电系统设计
Abstract: This application note discusses a design for a phantom antenna power-supply system compatible with theDigital Satellite Equipment Control (DiSEqC) communication standard, using the MAX16948 automotive dual, highvoltageLDO/switch. The presented application circuit provides a remote antenn ...
无线通信 2.4G有源卡方案加强版
重大消息:完美NRF24L01+的代替面世了,SI24R1,它与NORDIC 的 NRF24L01+是完全兼容的（SPI 的操作时序，寄存器定义，工作状态 图），可以相互通信，支持NRF24L01+的所有通信功能。Si24R 完全 PIN 对PIN 替换NORDIC 的NRF24L01+ ,只要在原来焊NRF24L01P 的 位置上焊上SI24R1，就可以正常通信，SI24R1 还可以与NRF24L01P 相互通 ...
无线通信 蓝牙模块BF10蓝牙串口线资料
产品概述 …………………………………………………………………………………32. 产品应用领域 ……………………………………………………………………………33. 使用方法 …………………………………………………………………………………33.1 与用户产品的连接原理图 …………………………………………………………33.2 模 ...
ARM PLUS CPU卡片简介
MIFARE Plus在当前主流非接触式智能卡应用的基础上提供更高的安全性，并且可轻易升级现有卡片的安全级别。在升级到新的安全级别之前，MIFARE Plus是唯一兼容MIFARE4K(MF1ICS70)，MIFARE 1K(MF1ICS50)和MIFARE Mini(MF1ICS20)的主流智能卡。安全性升级后，MIFARE Plus使用AES（高级加密标准）进行认证，数据完整性和数据加密 ...
ARM ARM7 数据手册
ARM7 是一种低电压，通用32 位RISC 微处理器单元，可作一般应用或嵌入到ASIC 或CSIC中，其简洁一流的设计特别适用于电源敏感的应用中。ARM7 的小尺寸使它特别适合集成到比较大的客户芯片中，此芯片中也可以包含RAM, ROM, DSP，逻辑控制和其他代码。
增强特性：ARM7 和ARM6 有相似性，但增加了以下功能：基于亚微米的制程， ...
教程资料 hspice 2007下载 download
解压密码：www.elecfans.com 随着微电子技术的迅速发展以及集成电路规模不断提高，对电路性能的设计
要求越来越严格，这势必对用于大规模集成电路设计的EDA 工具提出越来越高的
要求。自1972 年美国加利福尼亚大学柏克莱分校电机工程和计算机科学系开发
的用于集成电路性能分析的电路模拟程序SPICE（Simulation Progra ...