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可编程逻辑  通用阵列逻辑GAL实现基本门电路的设计

通用阵列逻辑GAL实现基本门电路的设计一、实验目的 1.了解GAL22V10的结构及其应用； 2.掌握GAL器件的设计原则和一般格式； 3.学会使用VHDL语言进行可编程逻辑器件的逻辑设计； 4.掌握通用阵列逻辑GAL的编程、下载、验证功能的全部过程。二、实验原理 1. 通用阵列逻辑GAL22V10 通用阵列逻辑GAL是由可编程的与阵列、固定（ ...

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可编程逻辑  SOD323A/123/523/723封装尺寸

SOD323A/123/523/723封装尺寸 Packageing Information●SOD-523 ●SOD-723●SMA SOD-123A●SOD-323A

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电子元器件应用  TLP265J，TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦

TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压 ...

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电子元器件应用  小封装四通道交流光耦TLP180,PS2705,TLP620,PS2805C-4电路应用及功能介绍

小封装四通道交流光耦电路应用及功能介绍

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电子元器件应用  HIi3511封装和管脚分布

HIi3511封装和管脚分布

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电子元器件应用  SMD电子元器件封装图库结构尺寸汇总

贴片元件的封装和尺寸

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接口技术  特权制作的USB-Blaster全部相关资料

特权制作的USB-Blaster全部相关资料详细资料

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数据库系统  对Oracle OCI的封装

对Oracle OCI的封装

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数据库系统  使用ODBC封装的CDatabase和CRecordset类

使用ODBC封装的CDatabase和CRecordset类

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Internet/网络编程  一个unix和windows通用的socket函数封装的类

一个unix和windows通用的socket函数封装的类

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