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光耦驱动 的查询结果
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LED驱动及控制 基于电感或电荷泵的白光LED+驱动方案比较
基于电感或电荷泵的白光LED+驱动方案比较
实用电子技术 光耦应用全面介绍 E文 PDF版
光耦应用全面介绍 E文 PDF版
技术书籍 光耦应用全面介绍-114页-1.3M-E文-PDF版.pdf
专辑类-实用电子技术专辑-385册-3.609G 光耦应用全面介绍-114页-1.3M-E文-PDF版.pdf
技术书籍 乾坤工贸产品样本-二极管-三极管-场管-电阻-电容-电感-光耦管-++-75.9M.zip
专辑类-元器件样本专辑-116册-3.03G 乾坤工贸产品样本-二极管-三极管-场管-电阻-电容-电感-光耦管-++-75.9M.zip
学术论文 线性光耦HCNR201在正负电压测量上的应用
介绍了线性模拟光耦器件HCNR201的基本原理;阐述了利用该芯片对电压量进行隔离测量的测试原理以及硬件电路;给出了试验数据以及数据处理结果;证明了改种测试方法的准确性。关键词:HCNR
电源技术 开关电源中光耦隔离的几种典型接法对比
在一般的隔离电源中,光耦隔离反馈是一种简单、低成本的方式。但对于光耦反馈的各种连接方式及其区别,目前尚未见到比较深入的研究。而且在很多场合下,由于对光耦的工作原理理解不够深入,光耦接法混乱,往往导致电路不能正常工作。本研究将详细分析光耦工作原理,并针对光耦反馈的几种典型接法加以对比研究。
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电子元器件应用 过零双向可控硅光耦MOC3063,MOC3041,TLP363J实际参数应用实例
潮光整理资料:过零双向可控硅光耦应用原理
电子元器件应用 TLP265J,TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦
TLP265J,TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦,它们的耐压能力能达到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J,因为MFSOP6封装的爬电距离较小,使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ,这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势,因为目前SOP封装的光耦隔离电压 ...
电子元器件应用 小封装四通道交流光耦TLP180,PS2705,TLP620,PS2805C-4电路应用及功能介绍
小封装四通道交流光耦电路应用及功能介绍