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测试测量 野战光纤光功率精密测量装置研究
针对野战光纤光路损耗介绍一种精密光功率测量方法，分析了+,-光电接收元件的+%,（光功率%光电流）特性，并建立了实际模型&设计的装置测量范围为%#)!)./（光功率的相对衰减值），经实践检验具有较好
的精度.
测试测量 光回波损耗(后向反射)测试仪的校准
本文介绍了采用光连续波反射法(OCWR) 技术的光回波损耗测试仪的校准内容和校准方法。校准内容包括内部光源的校准、光功率计的校准、回波损耗校准件的校准、回波损耗测量准确度的校准等诸多方面,着重介绍了校准回波损耗测量准确度的校准方法- 光回波损耗无源模拟法和有源模拟法,并介绍了无源模拟法和有源模拟法所使用的标准 ...
测试测量 基于LabVIEW的水环境因子无线监测系统设计
为了解决传统水产养殖环境因子有线监测系统的布线复杂、可靠性较低等问题，以LabVIEW为开发平台，采用无线数据传输方式，设计了一种水产养殖环境因子无线监测系统。该系统实现了对水环境因子pH值的实时采集、显示和存储，以及历史数据查询等功能。试验结果表明，该系统运行稳定、能够准确地采集和显示水环境因子pH值，且具 ...
测试测量 基于nRF24L01的无线温湿度测试系统
设计了以低功耗MSP430单片机为控制核心，利用温湿度一体传感器SHT11进行温湿度信号的采集，结合无线传输模块nRF24L01对数据进行无线传输的温湿度测试系统，并在可靠可信、微功耗的基础上能很好地满足实际应用要求。
电子元器件应用 固态继电器应用光耦TLP3231，TLP4222G基本参数及应用
潮光内部整理资料
电子元器件应用 过零双向可控硅光耦MOC3063,MOC3041,TLP363J实际参数应用实例
潮光整理资料：过零双向可控硅光耦应用原理
电子元器件应用 TLP265J，TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦
TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压 ...
电子元器件应用 小封装四通道交流光耦TLP180,PS2705,TLP620,PS2805C-4电路应用及功能介绍
小封装四通道交流光耦电路应用及功能介绍
电子元器件应用 TLP2301关断时间不随负载变化的光耦
TLP2301是东芝新推出的一款SOP封装晶体管输出光耦合器，相比传统的晶体管输出光耦TLP2301在晶片上进行了改善，可以在低至1mA的输入电流下进行驱动，同时保证了20k的传输速率，并且有非常广的工作温度：-55至125°C。TLP2303则采用达灵顿输出。 ...