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可编程逻辑 Allegro制作光绘文件
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测试测量 野战光纤光功率精密测量装置研究
针对野战光纤光路损耗介绍一种精密光功率测量方法，分析了+,-光电接收元件的+%,（光功率%光电流）特性，并建立了实际模型&设计的装置测量范围为%#)!)./（光功率的相对衰减值），经实践检验具有较好
的精度.
测试测量 光回波损耗(后向反射)测试仪的校准
本文介绍了采用光连续波反射法(OCWR) 技术的光回波损耗测试仪的校准内容和校准方法。校准内容包括内部光源的校准、光功率计的校准、回波损耗校准件的校准、回波损耗测量准确度的校准等诸多方面,着重介绍了校准回波损耗测量准确度的校准方法- 光回波损耗无源模拟法和有源模拟法,并介绍了无源模拟法和有源模拟法所使用的标准 ...
电子元器件应用 固态继电器应用光耦TLP3231，TLP4222G基本参数及应用
潮光内部整理资料
电子元器件应用 过零双向可控硅光耦MOC3063,MOC3041,TLP363J实际参数应用实例
潮光整理资料：过零双向可控硅光耦应用原理
电子元器件应用 半导体湿敏器件及其应用
半导体湿敏器件及其应用
电子元器件应用 TLP265J，TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦
TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压 ...
电子元器件应用 小封装四通道交流光耦TLP180,PS2705,TLP620,PS2805C-4电路应用及功能介绍
小封装四通道交流光耦电路应用及功能介绍
电子元器件应用 TLP2301关断时间不随负载变化的光耦
TLP2301是东芝新推出的一款SOP封装晶体管输出光耦合器，相比传统的晶体管输出光耦TLP2301在晶片上进行了改善，可以在低至1mA的输入电流下进行驱动，同时保证了20k的传输速率，并且有非常广的工作温度：-55至125°C。TLP2303则采用达灵顿输出。 ...