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光接收器件 的查询结果
工控技术 霍尔器件在无刷直流电机中的应用
霍尔器件作为无刷电机中的关键元件，应该引起足够的重视
测试测量 实现白细胞五分类的光电检测电路设计
为了实现白细胞的五分类，提高识别异常细胞的能力，可通过激光照射通过库尔特微孔的白细胞粒子，并由光电探测器接收细胞粒子对激光的前向和后向散射信号，达到对细胞内部结构的测定[1]。文中设计的光电检测电路可将细胞粒子散射的光信号转换成电信号，并对电信号进行放大， 与后面的检测和运算系统对接。实验结果表明，该电 ...
测试测量 超声波测距系统接收电路研究
介绍了超声波测距系统原理，针对超声波测距系统中常用的40 kHz超声波信号，提出了超声波接收电路设计原则，采用了集成运放OP27构成的同相放大器、仪表放大器、CX20106A红外接收芯片3种方案来检测超声波信号，设计了3种方法对应的接收电路，分析了各自的特点。
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测试测量 光回波损耗(后向反射)测试仪的校准
本文介绍了采用光连续波反射法(OCWR) 技术的光回波损耗测试仪的校准内容和校准方法。校准内容包括内部光源的校准、光功率计的校准、回波损耗校准件的校准、回波损耗测量准确度的校准等诸多方面,着重介绍了校准回波损耗测量准确度的校准方法- 光回波损耗无源模拟法和有源模拟法,并介绍了无源模拟法和有源模拟法所使用的标准 ...
电子元器件应用 固态继电器应用光耦TLP3231，TLP4222G基本参数及应用
潮光内部整理资料
电子元器件应用 过零双向可控硅光耦MOC3063,MOC3041,TLP363J实际参数应用实例
潮光整理资料：过零双向可控硅光耦应用原理
电子元器件应用 半导体湿敏器件及其应用
半导体湿敏器件及其应用
电子元器件应用 TLP265J，TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦
TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压 ...
电子元器件应用 小封装四通道交流光耦TLP180,PS2705,TLP620,PS2805C-4电路应用及功能介绍
小封装四通道交流光耦电路应用及功能介绍