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测试测量 光回波损耗(后向反射)测试仪的校准

本文介绍了采用光连续波反射法(OCWR) 技术的光回波损耗测试仪的校准内容和校准方法。校准内容包括内部光源的校准、光功率计的校准、回波损耗校准件的校准、回波损耗测量准确度的校准等诸多方面,着重介绍了校准回波损耗测量准确度的校准方法- 光回波损耗无源模拟法和有源模拟法,并介绍了无源模拟法和有源模拟法所使用的标准 ...
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电子元器件应用 固态继电器应用光耦TLP3231,TLP4222G基本参数及应用

潮光内部整理资料
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电子元器件应用 过零双向可控硅光耦MOC3063,MOC3041,TLP363J实际参数应用实例

潮光整理资料:过零双向可控硅光耦应用原理
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电子元器件应用 开关电源应用光耦

开关电源应用光耦应用方案
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电子元器件应用 TLP265J,TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦

TLP265J,TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦,它们的耐压能力能达到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J,因为MFSOP6封装的爬电距离较小,使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ,这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势,因为目前SOP封装的光耦隔离电压 ...
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电子元器件应用 小封装四通道交流光耦TLP180,PS2705,TLP620,PS2805C-4电路应用及功能介绍

小封装四通道交流光耦电路应用及功能介绍
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电子元器件应用 FOD8318:带各种保护功能的IGBT驱动光耦

FOD8318是飞兆半导体生产的一款带保护功能的IGBT驱动光耦,由于IGBT的特性决定了它需要在合适的条件下才能稳定的工作,因此各种保护电路的设计直接决定了整个器件的稳定性,为了降低开发人员的设计难度,IGBT驱动光耦厂商往往将各种保护电路直接集成到光耦内部,这为产品开发人员提供能极大的方便。 ...
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电子元器件应用 高速触发器输出光耦H11L1M

潮光内部整理资料:高速触发器H11L1M
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电子元器件应用 使用HCNR201线性光耦的原理与电路设计

使用HCNR201线性光耦的原理与电路设计
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电子元器件应用 高稳定·宽温单片(或独石)电容器用介质陶瓷材料

利用介质陶瓷材料制造的高稳定、宽温单片(或独石)电容器,广泛应用于航空航天、军事及民用通信及电子设备中。在对介质陶瓷材料组分理论、控制温度工艺研究,以及BaTiO3-MgO3-Nb2O5系材料组分重组的分析的基础上,通过改进研磨工艺,控制煅烧温度等方法,研制出了工作温度范围宽、低损耗、介电常数ε可通过调整、性 ...
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