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电子元器件应用 半导体湿敏器件及其应用
半导体湿敏器件及其应用
电子元器件应用 TLP265J,TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦
TLP265J,TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦,它们的耐压能力能达到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J,因为MFSOP6封装的爬电距离较小,使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ,这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势,因为目前SOP封装的光耦隔离电压 ...
电子元器件应用 小封装四通道交流光耦TLP180,PS2705,TLP620,PS2805C-4电路应用及功能介绍
小封装四通道交流光耦电路应用及功能介绍
电子元器件应用 TLP2301关断时间不随负载变化的光耦
TLP2301是东芝新推出的一款SOP封装晶体管输出光耦合器,相比传统的晶体管输出光耦TLP2301在晶片上进行了改善,可以在低至1mA的输入电流下进行驱动,同时保证了20k的传输速率,并且有非常广的工作温度:-55至125°C。TLP2303则采用达灵顿输出。 ...
电子元器件应用 高速触发器输出光耦H11L1M
潮光内部整理资料:高速触发器H11L1M
电子元器件应用 使用HCNR201线性光耦的原理与电路设计
使用HCNR201线性光耦的原理与电路设计
电子元器件应用 线性光耦HCNR200在电流采样中的应用
线性光耦HCNR200在电流采样中的应用
电子元器件应用 线性光耦hcnr200中文资料
线性光耦hcnr200中文资料
电子元器件应用 线性光耦HCNR201的交流信号隔离电路的实现
线性光耦HCNR201的交流信号隔离电路的实现