搜索结果
找到约 12,374 项符合
光信号 的查询结果
按分类筛选
- 全部分类
- 技术资料 (59)
- 学术论文 (30)
- 单片机编程 (17)
- VIP专区 (17)
- 电源技术 (8)
- 无线通信 (7)
- 模拟电子 (6)
- 传感与控制 (6)
- 单片机开发 (6)
- 通信网络 (5)
- 其他书籍 (5)
- 技术书籍 (3)
- 嵌入式综合 (2)
- 可编程逻辑 (2)
- 电子元器件应用 (2)
- VHDL/FPGA/Verilog (2)
- 应用设计 (2)
- 其他 (2)
- 技术教程 (1)
- 教程资料 (1)
- PCB相关 (1)
- 教程资料 (1)
- 开发工具 (1)
- 工控技术 (1)
- 测试测量 (1)
- 接口技术 (1)
- 设计相关 (1)
- 其他 (1)
- 行业发展研究 (1)
- 电子书籍 (1)
- matlab例程 (1)
- 通讯编程文档 (1)
- DSP编程 (1)
- 汇编语言 (1)
- 电路图 (1)
- 经验 (1)
- 手册 (1)
测试测量 基于Multisim 10的矩形波信号发生器仿真与实现
在Multisim 10软件环境下，设计一种由运算放大器构成的精确可控矩形波信号发生器，结合系统电路原理图重点阐述了各参数指标的实现与测试方法。通过改变RC电路的电容充、放电路径和时间常数实现了占空比和频率的调节，通过多路开关投入不同数值的电容实现了频段的调节，通过电压取样和同相放大电路实现了输出电压幅值的调节 ...
电子元器件应用 固态继电器应用光耦TLP3231，TLP4222G基本参数及应用
潮光内部整理资料
电子元器件应用 过零双向可控硅光耦MOC3063,MOC3041,TLP363J实际参数应用实例
潮光整理资料：过零双向可控硅光耦应用原理
电子元器件应用 TLP265J，TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦
TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压 ...
电子元器件应用 小封装四通道交流光耦TLP180,PS2705,TLP620,PS2805C-4电路应用及功能介绍
小封装四通道交流光耦电路应用及功能介绍
电子元器件应用 TLP2301关断时间不随负载变化的光耦
TLP2301是东芝新推出的一款SOP封装晶体管输出光耦合器，相比传统的晶体管输出光耦TLP2301在晶片上进行了改善，可以在低至1mA的输入电流下进行驱动，同时保证了20k的传输速率，并且有非常广的工作温度：-55至125°C。TLP2303则采用达灵顿输出。 ...
电子元器件应用 FOD8318：带各种保护功能的IGBT驱动光耦
FOD8318是飞兆半导体生产的一款带保护功能的IGBT驱动光耦，由于IGBT的特性决定了它需要在合适的条件下才能稳定的工作，因此各种保护电路的设计直接决定了整个器件的稳定性，为了降低开发人员的设计难度，IGBT驱动光耦厂商往往将各种保护电路直接集成到光耦内部，这为产品开发人员提供能极大的方便。 ...
电子元器件应用 高速触发器输出光耦H11L1M
潮光内部整理资料：高速触发器H11L1M
电子元器件应用 使用HCNR201线性光耦的原理与电路设计
使用HCNR201线性光耦的原理与电路设计