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https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/40453.html 可编程逻辑

pcb电磁兼容设计.pdf

PCB布线对PCB的电磁兼容性影响很大,为了使PCB上的电路正常工作,应根据本文所述的约束条件来优化布线以及元器件/接头和某些IC所用去耦电路的布局PCB材料的选择通过合理选择PCB的材料和印刷线路的布线路径,可以做出对其它线路耦合低的传输线。当传输线导体间的距离d小于同其它相邻导体间的距离时,就 ...
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https://www.eeworm.com/dl/887390.html 技术资料

实用电子电路设计与调试.zip

本书对常用电子电路的设计和调试方法进行了介绍。其中包括分立元件放大电路,集成运放应用电路,波形产生、转换电路,功放电路,常用光电子器件应用电路,电源电路,数字电路和单片机应用电路的设计与调试等。对各种电路的构成、各元器件功用作简要介绍,对每一元器件选择给出估算公式或经验数据,使之 ...
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https://www.eeworm.com/dl/895066.html 技术资料

身边的电子学一36个有趣的电子小实验 451页 113.9M 高清书签版

本书本着“在实验中发现学问”的教学理念,以一系列由简到繁、令人着迷的电气电子学实验为主轴,从最简单的电阻器到有点复杂的直流电机和步进电机,从简单的二极管到需要编写软件程序的微型控制器,带领读者去探索各种电气电子元器件的性质以及电气电子学的基本原理。书中不仅详细地教你如何购买和使用 ...
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https://www.eeworm.com/dl/571/21073.html 模拟电子

ESD电热模拟分析

静电放电(ESD)是造成大多数电子元器件或电路系统破坏的主要因素。因此,电子产品中必须加上ESD保护,提供ESD电流泄放路径。电路模拟可应用于设计和优化新型ESD保护电路,使ESD保护器件的设计不再停留于旧的设计模式。文中讨论了器件由ESD引起的热效应的失效机理及研究热效应所使用 ...
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https://www.eeworm.com/dl/502/30383.html 单片机编程

单片机的电路仿真

单片机系统设计其调试过程一般分为软件调试 硬件测试、系统调试3个过程软件调试一般比较容易进行,但硬件电路测试和系统调试则比较麻烦.因为这两个过程必须侄电路扳制作完成,元器件焊接完毕之后进行。如果采用作为单片 L系统的仿真]I~PROTEUS 则不用制作具体的电路扳也能够完成以上工作。在使用PROTE ...
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https://www.eeworm.com/dl/502/31055.html 单片机编程

定压输出隔离稳压单输出系列

定压输入隔离稳压单输出电源模块效率高、体积小、可靠性高、耐冲击、隔离特性好,温度范围宽。国际标准引脚方式,阻燃封装(UL94-V0),自然冷却,无需外加散热片,无需外加其他元器件可直接使用,并可直接焊接于PCB板上。该系列电源模块具有良好的电磁兼容性,输出纹波及噪声非常小,适合用于供电电源 ...
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https://www.eeworm.com/dl/529/42217.html 电子元器件应用

双向可控硅输出光耦MOC3021系列(MOC3052、MOC3063、MOC3163、MOC3081)参数应用

目前由于技术的限制,在电力传输上主要还是采用交流电,各类电器中也有相当一部分采用交流电源,因此,在这些情况下对于元器件来讲也需要采用交流器件,并且至少需要有几百伏的耐压值,因此在使用安全的低电平控制电路去控制这些高电压电路时,就需要使用到这些双向可控硅输出光耦,通过控制他们的导通 ...
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https://www.eeworm.com/dl/618/408076.html 驱动编程

概述 ● 全速设备接口

概述 ● 全速设备接口,兼容 USB V2.0,外围元器件只需要晶体和电容。 ● 可选:通过外部的低成本串行EEPROM 定义厂商 ID、产品 ID、序列号等。 ● 支持5V电源电压和3.3V电源电压。 ● 低成本,直接转换原串口外围设备、原并口打印机、原并口外围设备。 ● 采用SOP-28封装,串口应用还提供小型的 ...
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https://www.eeworm.com/dl/520289.html 应用设计

单片机-数字电压表设计

利用单片机AT89C51与ADC0809设计一个数字电压表,能够测量0-5V之间的直流电压值,四位数码显示,但要求使用的元器件数目最少
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https://www.eeworm.com/dl/830522.html 技术资料

BP8009 高集成度单火线智能面板电源芯片手册

BP8009 是一款高集成度单火线智能面板电源芯片,提供了Relay On(灯亮)供电,具有AC 电压过零检测功能,可以在母线电压低时通、断Relay,来延长Relay 寿命。BP8009 芯片具有高集成度的Relay On 供电,仅需极少的外围元器件,就可以实现MOS 切相供电,极大的节约了系统成本和体积。BP8009 采用SOP-8 封 ...
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